Pasta de soldadura estaño

Pasta De Soldar XG-50 – Sin Limpieza Posterior Fórmula Con Plata, Sn63/Pb37, 35g Para Pads BGA, GSM, Preflux

Estaño en pasta para soldar Mechanic XG-40 (35GR)

JERINGA ESTAÑO EN PASTA CON BISMUTO PARA SOLDAR MECHANIC WQ-80-BS458 40GR

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Pasta de soldadura de estaño, fundente para soldadura BGA, accesorios para herramientas de reparación

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Pasta de Soldadura en Jeringa XG-Z40 35g – No Clean Sn63Pb37 183°C Formula Plata para BGA y GSM

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Pasta de Soldadura XGSP80 60g – No Clean Plata Sn63Pb37 183°C Pre-Revestimiento de Pads BGA, GSM y Sit BGAP

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Pasta de soldadura antioxidante de alta temperatura para la reparación de teléfonos móviles.

Jeringa de pasta de soldadura electrónica Sn42 Bi58, punto de fusión de la soldadura 138, pasta de soldadura de baja temperatura, sin limpieza, adecuada para soldar componentes electrónicos BGA e IC.

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Paquete de 4 jeringas de pasta de soldadura electrónica Sn42 Bi58, punto de fusión 138, baja temperatura, pasta de soldadura sin limpieza, adecuada para componentes electrónicos BGA IC a soldar

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Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XG-50 35 g

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Estaño en pasta para soldar Mechanic XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR)

Estaño sin plomo en pasta para soldar (bote 30gr) BST-705

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Jeringa estaño en pasta para soldar mechanic XG-Z40 (10CC - 30GR)

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