Estaño sin plomo en pasta para soldar (bote 30gr) BST-705

Características:

- Pasta de soldadura SIN plomo
- Sn99cu07ag03
- Capacidad 30 gramos

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Diferencias entre los tipos de pasta de soldar

WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- punto de fusion muy bajo 138-140 º
XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) punto de fusion medio de 185-190º
BST-705 sn99cu07ag03 punto de fusion alto de 235 240º

Cada pasta y cada composicion es diferente:
WQ86 se usa para desoldar integrados SMD por alguna gente lo mezclan con le existente para reducir el punto de fusion del estaño y poder desoldar por aire mas facilmente o con soldador, pero su uso normal esen tiras de led o cosas que no puedan soldarse a altas temperaturas

XG-50 Sn63/Pb37 es el mas usado el estaño de toda la vida, desgraciadamente al llevar plomo no puede ser usado para la fabricacion de productos que se vayan a comercializar por estar prohibido , pero si para reparar o hacer cosas o placas para uso propio.

BST-705 sn99cu07ag03 esta es la aleacion que por defectoque usan todas las placas electronicas en la actualidad para poder complir con la normativa ROHS, pero su punto de fusion es igual que al resto de estaño que tenga en la placa electronica.Por lo que si no es para una produccion de un producto a comercializar , mejor usar un estaño con un punto de fusion menor si solo es para una reparacion.
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