Pasta térmica Xilence XZ018, conductividad 5,15 W/m·K, 1 g

La pasta térmica Xilence XZ018 se aplica entre el procesador (CPU) y el disipador para facilitar la transferencia de calor entre ambos componentes. Es adecuada para montar un ordenador nuevo o para sustituir la pasta térmica al actualizar o mantener un equipo existente. Su conductividad térmica es de 5,15 W/m·K y está indicada para funcionar en un intervalo de temperaturas de -30 a +280 °C. La pasta no es conductora de electricidad, una característica útil al aplicarla cerca de componentes electrónicos sensibles. Se presenta en un formato de 1 g y su aplicación está pensada para usuarios con distintos niveles de experiencia.

Puntos fuertes

• Transferencia de calor entre CPU y disipador: ayuda a conducir el calor desde el procesador hacia el sistema de refrigeración.
• Conductividad térmica de 5,15 W/m·K: permite utilizarla como interfaz térmica entre las superficies de contacto.
• Composición no conductora: reduce el riesgo de que la pasta conduzca electricidad si entra en contacto con componentes cercanos.
• Intervalo de funcionamiento de -30 a +280 °C: permite su uso dentro de ese rango de temperaturas.
• Formato de 1 g: ofrece una cantidad compacta para trabajos de montaje o mantenimiento de un equipo.
• Aplicación sencilla: facilita la colocación de la pasta tanto a usuarios principiantes como a quienes ya montan ordenadores.

Características técnicas

• Marca: Xilence.
• Tipo de producto: pasta térmica para CPU y disipador.
• Modelo y referencia: XZ018.
• Conductividad térmica: 5,15 W/m·K.
• Intervalo de temperatura de funcionamiento: de -30 a +280 °C.
• Propiedad eléctrica: no conductora.
• Cantidad de pasta: 1 g.
• Peso indicado del producto: 0,0015 kg.
• Dimensiones: 2,5 cm de ancho × 1,5 cm de alto × 11 cm de largo.
• Peso indicado en los datos del producto: 0,059 kg.

Usos

Se puede utilizar al instalar un procesador y su disipador en un ordenador nuevo. También sirve para renovar la pasta térmica durante el mantenimiento de un PC existente. Es apropiada para aplicar entre la CPU y el disipador cuando se sustituye o actualiza el sistema de refrigeración. Su propiedad no conductora resulta pertinente al trabajar cerca de componentes electrónicos sensibles.

Consejos de uso y mantenimiento

Aplica la pasta en la zona de contacto entre la CPU y el disipador, siguiendo el procedimiento de montaje de esos componentes. Utiliza la cantidad necesaria para cubrir la superficie de contacto sin extenderla sobre otras partes del equipo. Aunque no es conductora, evita que el producto se disperse fuera de la zona de aplicación. Comprueba que la temperatura de uso prevista se encuentre entre -30 y +280 °C.