Soporte de stock TE-812

✅El TE-812 es un soporte versátil diseñado para manipular soldadores de aire caliente, sistemas BGA y PCB más pequeños, una solución ideal para servicios GSM y otras aplicaciones técnicas.

✅El conjunto incluye dos tipos de soportes para soldadores de aire caliente, adaptados a diferentes diámetros (uno más estrecho y otro más ancho), así como una pinza especial diseñada para manipular sistemas BGA y un soporte para PCB.

✅El soporte BGA está equipado con dos imanes, lo que lo convierte en una excelente herramienta para trabajar con matrices BGAP (BGA Plate).

✅Las dos placas metálicas incluidas en el conjunto estabilizan los componentes. El conjunto también incluye un destornillador que permite el montaje y desmontaje de todo el soporte.

✅El mástil se puede montar en el borde de la plataforma gracias a un orificio adicional. Esta configuración permite un ajuste flexible del mango a las necesidades individuales del usuario.

❇️Especificaciones:

✔️Ancho de la mesa inferior: 20x25cm

✔️Altura total: 24.5cm

✔️Distancia entre la mesa y el punto de fijación de aire caliente más alto: 23.5cm

✔️Diámetro del mango de aire caliente más estrecho: 42mm

✔️Diámetro del mango más ancho aire caliente:63mm

✔️Tamaño máximo del chip BGA: 30x43mm

✔️Ancho del soporte de PCB: 60mm

✔️Peso total del soporte: 1,6kg