Sistema de soldadura, 1250 W, área de calentamiento superior 80x80 mm, área de calentamiento inferior 180x180 mm, tamaño de PCB aplicable ≤400x305 mm, tamaño de chip aplicable ≤70x70 mm

• Control preciso de la temperatura: Disfrute de una gestión precisa de la temperatura con una exactitud de ±0,5 %, lo que garantiza resultados fiables de soldadura y retrabajo.
• Aplicación versátil: Esta estación está diseñada para diversas tareas de soldadura, lo que la hace adecuada tanto para soldar como para retirar componentes en una variedad de placas de circuitos.
• Capacidad de calentamiento dual: Cuenta con opciones de calentamiento superior e inferior, lo que le permite ajustar eficientemente las temperaturas para diferentes trabajos de soldadura.
• Diseño fácil de usar: Los controles intuitivos hacen que sea fácil de usar y personalizar la configuración para satisfacer sus necesidades específicas de retrabajo.
• Construcción robusta: Fabricada con materiales de alta calidad para una larga vida útil, lo que proporciona durabilidad y consistencia para trabajos de reparación profesionales.

Especificaciones:

• Material: Aleación de aluminio, hierro
• Tamaño del elemento calefactor superior: 80*80 mm (3,15*3,15 pulg)
• Tamaño del elemento calefactor inferior: 180*180 mm (7,09*7,09 pulg)
• Tamaño del chip aplicable: ≤70*70 mm (2,76*2,76 pulg)
• Tamaño de PCB aplicable: ≤400*305 mm (15,75*12,01 pulg)
• Potencia total: 1250 W
• Consumo de energía del elemento calefactor superior: 400 W
• Consumo de energía del elemento calefactor inferior: 800 W
• Fuente de alimentación: Eléctrica con cable