Descripción general
El sellador de alto rendimiento SIKA SikaHyflex 250 Frontal en color beige es ideal para juntas de expansión elásticas e impermeabilizantes. Este sellador de calidad profesional es fácil de aplicar y ofrece una excelente adhesión a diversos sustratos, lo que lo convierte en una opción confiable para proyectos de construcción y reparación.Especificaciones técnicas
- Densidad: aprox. 1,35 kg/l
- Temperatura de aplicación: de +5°C a +40°C
- Tiempo de formación de la piel: 70 minutos (23 °C / 50% HR) aprox.
- Velocidad de curado: 3 mm/24 horas (23 °C / 50% h.r.) aprox.
- Tiempo de preparación: 65 minutos (23 °C / 50% h.r.) aprox.
- Color: Beige
- Envase: Recambio de 400 ml
- Referencia: 462226
Compatibilidad y accesorios
- Se adhiere sin necesidad de imprimación ni activador.
- Se recomienda el uso de cintas adhesivas protectoras para juntas limpias y rectas.
Instalación
- El sustrato debe estar limpio, seco, sano y homogéneo, libre de aceites, grasas, polvo y partículas sueltas.
- Eliminar lechada de cemento y otros elementos poco adherentes.
- Instalar una fundación de sellos Sika en la junta con la sección y profundidad adecuadas.
- Si es necesario, aplicar una imprimación Sika.
- Instalar un recambio o cartucho en una pistola de masilla y extruir SikaHyflex 250 en la junta.
- Asegurarse de que el sellador esté en buen contacto con los labios de la junta y evitar burbujas de aire.
- Retirar las cintas adhesivas protectoras antes de que el sellador forme una piel.
Uso
- Utilizar un líquido suavizante compatible (Sika Tooling Agent N) para alisar las superficies de la junta selladora antes de que se forme la piel.
- No utilizar agentes alisantes que contengan disolventes.
- Consultar el manual del producto del fabricante disponible en el sitio web de sika.com antes de su uso.
Otra información
- Capacidad de movimiento: +100 / -50% (ASTM C 719) y +25% (ISO 9047).
- Polimerización sin burbujas y baja tensión en el soporte.
- Contenido reducido de compuestos orgánicos volátiles y emisiones muy bajas.


















