Kit de plantillas para reballing BGA Pro 33 piezas de acero inoxidable Compatible con calentamiento directo

Descripción general: Este kit profesional de 33 plantillas BGA es la solución ideal para aficionados a la reparación y técnicos que buscan reempaquetar de manera eficiente componentes BGA en tarjetas gráficas, placas base de PC y portátiles, o puentes norte/sur. Fabricadas en acero inoxidable de alta calidad, estas plantillas resisten la deformación bajo el calor de una estación de reflujo, lo que garantiza una alineación perfecta de las bolas de soldadura.

Especificaciones técnicas

• Material: Acero inoxidable de alta calidad
• Color: Plata
• Cantidad total: 33 plantillas
• Peso: Aprox. 61 g
• Contenido del kit:
• • 2 plantillas para canicas de 0,35 mm
  • 1 plantilla para cuentas de 0,4 mm
  • 14 plantillas para cuentas de 0,5 mm
  • 13 plantillas para cuentas de 0,6 mm
  • 3 plantillas para canicas de 0,76 mm

Instalación: La instalación es inmediata. Las plantillas están listas para usar. Simplemente elija el modelo que coincida con el diámetro de las bolas de soldadura y el tamaño del componente BGA que se va a reempaquetar.

Instrucciones de uso: Coloque la plantilla seleccionada directamente sobre el componente limpio. Aplique los cordones de soldadura a través de las aberturas de la malla y, a continuación, utilice su estación de reflujo de aire caliente para realizar el reballing. El proceso es rápido y ofrece resultados profesionales y uniformes, simplificando la reparación o el mantenimiento de sus equipos electrónicos.

Otra información: Las especificaciones (diámetro de la bola) están claramente marcadas en cada plantilla para facilitar la selección. Este juego completo cubre las necesidades comunes de reballing de BGA, ofreciendo una gran versatilidad.