Soldadura de estaño sin fundente para instalaciones de cobre FI 3.00 250G PCS - C-D6 3 250

Datos técnicos:

Diámetro del cable: 3,0
Capacidad [g]: 250

Las aleaciones de soldadura sin plomo a base de estaño se utilizan principalmente en electrónica, ingeniería eléctrica y construcción.

Estas son las aleaciones más comunes Sn-Ag-Cu, Sn-Cu y Tipos Sn-Ag con elementos de aleación de hasta varios por ciento. Estas aleaciones se utilizan con mayor frecuencia cuando la presencia de plomo en la soldadura es indeseable o está prohibida.

En la construcción, la soldadura Sn97Cu3 se utiliza con mayor frecuencia para soldar instalaciones de cobre.

Propiedades fisicoquímicas

Las soldaduras sin plomo garantizan una buena calidad de soldadura. Estas aleaciones se caracterizan por un punto de fusión ligeramente más alto, aproximadamente 30 °C, y una humectación ligeramente peor de las superficies soldadas que las aleaciones de Sn-Pb.

Sin embargo, el uso de fundentes adecuados mejora significativamente el proceso de soldadura y la calidad de la soldadura.

La plata como elemento de aleación en soldaduras sin plomo aumenta la tasa de humectación y mejora la resistencia a la fatiga térmica.

La adición de Cu mejora la soldadura de conexiones eléctricas.

Foto ilustrativa