Descripción general
La resina epoxi flexible Flexi-Eis de 1,35 kg es ideal para aplicaciones en placas y circuitos electrónicos. Este producto se presenta en un envase a granel, donde los componentes A y B se miden por peso, manteniendo una proporción adecuada de 2:1. Su alta transparencia permite decoraciones creativas y la inclusión de elementos en el grosor del material, lo que la hace perfecta para proyectos artísticos y técnicos.Especificaciones técnicas
- Elongación (alargamiento a la rotura): 20–100 % (según la formulación).
- Dureza Shore: Shore A 50–90 o Shore D 30–50.
- Resistencia a la tracción: 5–15 MPa.
- Temperatura de funcionamiento: -30 °C a +80 °C (versiones especiales hasta 120 °C).
- Transparencia: Coeficiente de transmisión de luz >90 %.
- Tiempo de curado: Gelificación de 30–60 minutos; curado completo de 24–72 horas.
- Viscosidad: 300–1000 mPa s.
- Resistencia química: Resistente al contacto con agua, aceites, ácidos suaves y álcalis.
- Densidad: 1,1–1,2 g/cm³.
Compatibilidad y accesorios
- Se adhiere a una variedad de materiales, incluyendo metal, madera, plásticos y vidrio.
Uso
- Encapsulación de sistemas electrónicos que requieren protección mecánica y visibilidad de los componentes.
- Creación de recubrimientos, figuras o decoraciones transparentes y flexibles en arte y diseño.
- Recubrimientos anticorrosivos en superficies flexibles en la industria.
- Protección de componentes delicados en automóviles.
Otra información
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