Plantilla de reempaquetado para máscara de soldadura para reparación de procesadores, kit de herramientas para eliminar pintura de chips BGA (3)

Plantilla de reempaquetado BGA, rejilla de soldadura BGA, plantilla BGA, rejilla de reempaquetado BGA. 1. Recorte la sección de la plantilla correspondiente al chip BGA. 2. Diseñado para reparar delaminación localizada o daños en placas de circuitos de computadoras y teléfonos móviles. 3. Muchos modelos disponibles para satisfacer sus necesidades esenciales. 4. Hecho con materiales de alta calidad, duradero y práctico. 5. Linterna y aceite verde: accesorios útiles y económicos para la soldadura BGA. Características: Recorte la sección de la plantilla correspondiente al chip BGA. Diseñado para reparar delaminación localizada o daños en placas de circuitos de computadoras y teléfonos móviles. Muchos modelos disponibles para satisfacer sus necesidades esenciales. Hecho con materiales de alta calidad, duradero y práctico. Linterna y aceite verde: accesorios útiles y económicos para la soldadura BGA. Especificaciones: Color: ver imágenes. Peso: aproximadamente 4-117 g. Contenido del paquete opcional: #1: 1 linterna, 1 botella de aceite verde, 6 rejillas de soldadura BGA, 1 caja de almacenamiento; #2: 6 rejillas de soldadura BGA; N.º 3: 1 linterna, 1 botella de tinta para máscara de soldar. Nota: Para evitar que la tinta se adhiera a las plantillas, se recomienda recubrirlas con fundente. Tenga en cuenta que se enviarán modelos antiguos y nuevos de este producto de forma aleatoria. Asegúrese de que esto le resulte aceptable antes de realizar el pedido.