Pinza de vac铆o para sistemas 939 + 3 ventosas

鉁� Precisa Vac铆o:Gracias al vac铆o generado mec谩nicamente con solo presionar un bot贸n, podemos sujetar el chip BGA o SMD que se est谩 desoldando sin necesidad de pinzas. Esta herramienta garantiza una sujeci贸n precisa y controlada de los componentes electr贸nicos.

鉁� Materiales duraderos:El mango de la pinza est谩 hecho de aluminio y elementos pl谩sticos, lo que garantiza la ligereza y durabilidad de la herramienta. La aguja de la pinza est谩 hecha de acero inoxidable y las puntas de succi贸n est谩n hechas de silicona duradera y resistente a altas temperaturas.

鉁� Varios di谩metros de punta: La pinza est谩 equipada con tres puntas de succi贸n de diferentes di谩metros, lo que le permite levantar componentes de diferentes pesos. La punta m谩s peque帽a, con un di谩metro de 3 mm, levanta componentes de hasta 3 gramos; la mediana, con un di谩metro de 6 mm, levanta componentes de hasta 18 gramos; y la m谩s grande, con un di谩metro de 10 mm, levanta componentes de hasta 40 gramos.

猸� Datos t茅cnicos:

• Longitud de la pinza: 150 mm
• Material del mango: aluminio + elementos de pl谩stico
• Material de la aguja: acero inoxidable
• Material de las puntas de succi贸n: silicona resistente a altas temperaturas
• Peso de la pinza: aproximadamente 15 gramos

La pinza de vac铆o es una herramienta indispensable para trabajar con precisi贸n con componentes electr贸nicos BGA, SMD y otros, garantizando un agarre eficaz y seguro incluso en lugares de dif铆cil acceso.