Chupador de Vacío 939 – Precisión y Durabilidad Aluminio y Silicona Para BGA y SMD
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Información del producto
Descripción
El chwytador de vacío para sistemas 939 es una herramienta precisa y práctica, ideal para manipular componentes electrónicos BGA y SMD sin necesidad de pinzas. Gracias al vacío generado mecánicamente mediante botón, permite sujetar elementos de forma controlada y segura. Fabricado con materiales duraderos, garantiza ligereza, resistencia y comodidad durante el uso. Incluye tres ventosas de diferentes diámetros para adaptarse a varios tamaños y pesos de componentes.
Ventajas del Producto– Permite sujetar componentes electrónicos sin contacto directo, evitando daños
– Vacío controlado por botón para máxima precisión
– Tres ventosas de diferentes tamaños para mayor versatilidad
– Materiales resistentes al calor y la corrosión
– Diseño ligero y ergonómico para uso prolongado
Contenido del Paquete
– 1 chwytador de vacío para sistemas 939
– 3 ventosas de silicona resistentes a altas temperaturas (3 mm, 6 mm, 10 mm)
Compatibilidad
Compatible con la mayoría de los componentes electrónicos BGA, SMD y otros elementos delicados utilizados en reparación y montaje de circuitos.
UsoIdeal para levantar, posicionar e instalar circuitos integrados, chips, microcomponentes y otros elementos electrónicos en lugares de difícil acceso, especialmente durante procesos de desoldadura y soldadura.
Datos Técnicos– Longitud del chwytador: 150 mm
– Material del mango: aluminio y componentes plásticos
– Material de la aguja: acero inoxidable
– Material de las ventosas: silicona resistente a altas temperaturas
– Peso del chwytador: aproximadamente 15 g
– Capacidad de elevación: ventosa de 3 mm hasta 3 g, ventosa de 6 mm hasta 18 g, ventosa de 10 mm hasta 40 g
Características
- MarcaROSFIX
- Peso50 g
- Puntas intercambiablesSi
- MaterialAluminio
- Tipo de bomba desoldadoraManual con resorte
- Referencia ManoManoME101609422
- MMID618629349338
- Ref. del fabricanteUZ7X-5Y8C
- EAN5905954100972