Pasta térmica Phasak DTA 005, 50 sobres de 0,5 g

La pasta térmica Phasak DTA 005 sirve para facilitar la transferencia de calor entre un chip y un disipador. Se aplica en componentes electrónicos que necesitan evacuar el calor, como procesadores (CPU) y tarjetas gráficas (GPU). El formato de jeringa permite dosificar la pasta sobre la superficie de contacto. Cada jeringa contiene 0,5 g y el paquete incluye 50 unidades. Su conductividad térmica es superior a 0,925 W/m·K y su impedancia térmica es inferior a 0,229 °C/W. Es una opción para técnicos y usuarios que montan, revisan o mantienen equipos electrónicos.

Puntos fuertes

• Transferencia de calor entre chip y disipador: ayuda a conducir el calor desde el componente hacia el disipador.
• Uso en CPU: permite aplicar pasta térmica en la zona de contacto del procesador con su disipador.
• Uso en GPU: sirve para la interfaz térmica entre una tarjeta gráfica y su sistema de disipación.
• Formato de jeringa: facilita colocar y dosificar la pasta en el área de aplicación.
• Conductividad térmica superior a 0,925 W/m·K: indica la capacidad de conducción térmica especificada para el producto.
• Impedancia térmica inferior a 0,229 °C/W: aporta un dato de resistencia térmica para valorar su uso en el montaje.
• Paquete de 50 unidades: permite disponer de varias jeringas para diferentes aplicaciones o trabajos.

Características técnicas

• Marca: Phasak.
• Tipo de producto: pasta térmica.
• Modelo: DTA 005.
• Cantidad por jeringa: 0,5 g.
• Unidades por paquete: 50.
• Conductividad térmica: superior a 0,925 W/m·K.
• Impedancia térmica: inferior a 0,229 °C/W.
• Color: blanco.
• Dimensiones indicadas: 10 cm de ancho × 10 cm de alto × 15 cm de largo.
• Peso indicado en los atributos: 0,5 kg.

Usos

Se puede utilizar al instalar un procesador y colocar su disipador, o al realizar el mantenimiento de una CPU. También sirve para aplicar pasta térmica en una GPU durante el montaje o la revisión de su sistema de refrigeración. Es adecuada para trabajos de ensamblaje de equipos electrónicos con chips y disipadores. El paquete de varias jeringas resulta práctico para talleres o para realizar distintas aplicaciones.

Consejos de uso y mantenimiento

Aplica la pasta en la superficie de contacto entre el chip y el disipador, siguiendo el procedimiento de montaje del componente. Dosifica el contenido de la jeringa sobre la zona que necesita la interfaz térmica. Utiliza una jeringa de 0,5 g para cada aplicación según las necesidades del montaje. Mantén las jeringas cerradas cuando no las estés utilizando y evita contaminar la pasta durante la aplicación.