Pasta térmica AG Silver de 3 g para CPU y GPU (envase tipo jeringa)
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Información del producto
Descripción
AG Silver 3g - pasta térmica de AG TermoPasty, con compuestos de plata, diseñada para conexiones entre el disipador de calor y la CPU, GPU u otros componentes. También útil para conexiones entre condensadores tubulares e intercambiadores dentro de colectores solares.
| Fabricante | AG TermoPasty |
| Tipo | Pasta térmica |
| Peso | 3g |
| Conductividad térmica | >3.8W/mK |
| Aplicación | Disipadores de calor para CPU, GPU y RAM |
| Ingredientes principales | silicona + plata |
Características
- MarcaTRESICE FRANCE
- ColorPlateado
- MaterialPlástico
- Peso3 g
- AcondicionamientoJeringuilla
- Referencia ManoManoME64501386
- MMID174734366170
- Ref. del fabricante300700663766
- EAN5901764329916
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