Pasta fundente para soldar, grasa para soldar placas de circuitos impresos PGA y BGA para teléfonos móviles (CMt 150+)

Fundente de soldadura, pasta de soldadura, pasta de fundente de soldadura, pasta de soldadura para PCB, grasa de soldadura. 1. Excelente hidratación, junta de soldadura brillante y uniforme, baja emisión de humos, sin olor irritante. 2. Bajo residuo, alta resistencia aislante. 3. Fuerte adhesión, pH neutro, superficie de soldadura lisa. 4. Soldadura fácil, sin rebabas. 5. Adecuado para soldar teléfonos móviles, placas de circuitos impresos y otros chips electrónicos de precisión. Características: Excelente hidratación, junta de soldadura brillante y uniforme, baja emisión de humos, sin olor irritante. Bajo residuo, alta resistencia aislante. Fuerte adhesión, pH neutro, superficie de soldadura lisa. Soldadura fácil, sin rebabas. Adecuado para soldar teléfonos móviles, placas de circuitos impresos y otros chips electrónicos de precisión. Especificaciones: Artículo: Pasta de soldadura. Peso opcional: N.° 1: 84 g/3 oz; N.° 2: 50 g/1,8 oz. Modelo: CMT-150+. CMT-50 (Opcional) Artículos incluidos: 1 x Pasta de soldadura Nota: Antes de soldar, limpie la superficie de la pieza, aplique la pasta en el área de soldadura y luego use un soldador para fundir la soldadura en esa área.