Pasta térmica Nedis COOLP400SI plateada, tubo de 8 g

La pasta térmica Nedis COOLP400SI es un compuesto de color plateado para aplicar entre un procesador o una tarjeta gráfica y su disipador. Su función es conducir el calor y rellenar pequeñas irregularidades en las superficies de contacto, ayudando a reducir los espacios de aire entre los componentes. Está pensada para quienes montan, reparan o mantienen ordenadores y otros equipos con CPU o GPU. Puede utilizarse con disipadores y componentes compatibles que requieran pasta térmica. El formato contiene 8 g de producto para realizar aplicaciones durante el montaje o el mantenimiento. Su referencia es COOLP400SI.

Puntos fuertes

• Conducción térmica: facilita la transferencia de calor desde la CPU o GPU hacia el disipador.
• Relleno de pequeñas irregularidades: ayuda a mejorar el contacto entre las superficies de los componentes.
• Aplicación en procesadores: permite colocar una capa de pasta térmica entre la CPU y su disipador.
• Aplicación en tarjetas gráficas: sirve para renovar la pasta entre la GPU y el sistema de disipación compatible.
• Formato de 8 g: ofrece producto para trabajos de montaje o mantenimiento de equipos.
• Color plateado: permite identificar visualmente el compuesto durante la aplicación.

Características técnicas

• Marca: Nedis.
• Tipo de producto: pasta térmica para componentes electrónicos.
• Referencia: COOLP400SI.
• Cantidad de pasta térmica: 8 g.
• Color: plateado.
• Peso neto indicado: 0,008 kg.
• Peso indicado del producto: 0,03 kg.
• Dimensiones indicadas: 12 cm de ancho × 0 cm de alto × 19 cm de largo.
• País de origen: China.

Usos

Se utiliza al instalar una CPU en un ordenador, colocando pasta térmica entre el procesador y el disipador compatible. También sirve para renovar el compuesto de una tarjeta gráfica durante una tarea de mantenimiento. Puede emplearse al sustituir o volver a montar un disipador que requiera una nueva aplicación. Es adecuada para trabajos de montaje y reparación de equipos con componentes que necesiten transferencia de calor hacia un disipador.

Consejos de uso y mantenimiento

Aplica la pasta en la superficie de contacto entre el componente y el disipador, siguiendo las indicaciones de montaje de esos elementos. Extiéndela de forma que ayude a cubrir las pequeñas irregularidades sin dejar espacios de aire entre las superficies. Evita que el compuesto entre en contacto con zonas distintas de las superficies previstas para la transferencia térmica. Al terminar, vuelve a montar el disipador correctamente para mantener el contacto con la CPU o la GPU.