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Pack 10 Plantillas Universales Bga Rework Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 Mm

Vendido por Satkit

Información del producto

Descripción

Descripción general

Pack de 10 plantillas universales BGA para rework y reballing, diseñadas para facilitar el proceso de soldadura de componentes electrónicos mediante calor directo. Estas plantillas son ideales para trabajos de precisión en la reparación de placas de circuitos impresos.

Especificaciones técnicas

Material: Acero inoxidable

Grosor: 0,3 a 0,76 mm

Dimensiones: Varían según la plantilla

Compatibilidad y accesorios

Compatible con diversos tipos de chips BGA

Incluye 10 plantillas de diferentes tamaños

Instalación

Colocar la plantilla sobre el área a trabajar

Asegurarse de que esté alineada correctamente antes de aplicar calor

Uso

Utilizar en procesos de reballing y rework de componentes BGA

Aplicar calor directo para soldar los componentes a la placa base

Características

Marca
MLINK
Material
Metal
Referencia ManoMano
ME79264387
MMID
694499283600
Ref. del fabricante
8435325531649
EAN
8435325531649

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