Grasa térmica AABCOOLING 4 - 1 g

AABCOOLING Grasa Térmica 4 - 1g es una pasta térmica extremadamente eficiente con una conductividad de hasta 9.5 W/mK. Su moderna fórmula se desarrolló utilizando tecnología Carbon-Nano, que incluye una composición única de compuestos de óxido metálico con una conductividad seis veces mejor que la del cobre. Combinada con la tecnología CNT (una nanoestructura de carbono varias veces más resistente que el acero), el moderno compuesto TG 4 fue creado para garantizar el funcionamiento más estable de los procesadores innovadores de Intel, AMD, nVidia y otros sistemas electrónicos. La fórmula ultramoderna de TG 4 no conduce la electricidad, por lo que no existe el más mínimo riesgo de cortocircuito. Rellena perfectamente las conexiones y los microespacios entre el procesador y la base del sistema de refrigeración (radiador). Su alta calidad garantiza un funcionamiento estable sin comprometer los parámetros térmicos. La pasta debe extenderse muy finamente para garantizar una conductividad óptima.

- Eficiencia al más alto nivel 9,5 W/mK

- Densidad y viscosidad perfectas, tecnología Carbon-Nano

- No se seca, no fluye

- Fácil de aplicar y quitar

- Amplio rango de operación: de -200 a 300 grados C

- Operación estable sin deterioro de las propiedades de conductividad con el tiempo

Principal ventajas:

- La alta conductividad térmica garantiza el más alto nivel de rendimiento.
- Fórmula moderna que incluye tecnología Nano-Carbon CNT.
- Basado en compuestos de óxido metálico modernos.
- Conductividad varias veces mayor que el cobre.
- La densidad y viscosidad apropiadas garantizan una distribución precisa durante la presión.
- Consistencia espesa: no se seca ni fluye.
- Operación estable sin deterioro de la conductividad con el tiempo.
- Aplicación fácil: aplique una capa muy fina.
- No conductor - no causa cortocircuitos en sistemas electrónicos altamente sensibles.
- Amplio rango operativo de -200 a 300 grados C

Aplicación:

Circuitos utilizados en PC, portátiles y otros dispositivos electrónicos:
CPU (entre el disipador de calor y la CPU), tarjetas gráficas (entre el disipador de calor y la GPU), conjuntos de chips (entre el disipador de calor y el Puente Norte y el Puente Sur), secciones de fuente de alimentación y entre otros sistemas calientes en dispositivos electrónicos ampliamente utilizados.

Notas:

Instrucciones para aplicar la pasta al chip:

1. Retire cualquier resto de la pasta anterior con el paño con alcohol isopropílico incluido. Espere un momento a que la preparación se evapore después de limpiar
2. Aplique una capa fina de pasta a la superficie del procesador usando la espátula incluida y extiéndala uniformemente.
3. Al montar y presionar el disipador de calor sobre el procesador, gírelo suavemente en sentido horario y antihorario varias veces para distribuir perfectamente la pasta entre el procesador y la base del disipador de calor.

Incluido en el set:

• 1 x Grasa térmica AABCOOLING 4 - 1 g
• 1 x Paño (60 x 60 mm) empapado en alcohol isopropílico
• 1 x Espátula/Espátula (longitud 80 mm)

Galería

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