Estación de retrabajo BGA con plantilla diagonal para kits de soldadura de CPU para teléfonos HT-90

Descubre nuestra estación de reflujo y soldadura BGA, una herramienta esencial para los aficionados a la reparación y la soldadura manual. Fabricada en aleación de aluminio ligera pero robusta, su estructura garantiza una larga vida útil. Este soporte universal para perlas de soldadura, fabricado íntegramente en aleación de aluminio electrolítico, resiste la oxidación y es ideal para chips BGA de entre 9 mm y 43 mm. Su uso es sencillo y eficiente: ajusta el tamaño del chip con el mando correspondiente y coloca la tolva de descarga para eliminar fácilmente el exceso de soldadura. Ideal para el reflujo BGA y la soldadura manual en CPU de portátiles, teléfonos móviles y otros productos digitales. Este kit completo te permite trabajar de forma independiente y es especialmente adecuado para los aficionados al bricolaje. Incluye todo lo que necesitas para comenzar tus proyectos.

**Detalles del producto:**

* **Tipo de artículo:** Estación de reflujo BGA y ajuste de bolas

* **Material del producto:** Aleación de aluminio + acero inoxidable

* **Especificaciones del conjunto:** Soporte de colocación de estaño HT-90, 10 plantillas de acero universales de 90 grados.

* **Aplicación de chips:**

* Ajuste de chip más pequeño: Aprox. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pulgadas

* Ajuste de chip más grande: Aprox. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pulgadas

* **Aplicación:** Soldadura manual de BGA para trabajos de reflujo y fijación de estaño en CPU de portátiles, teléfonos móviles y productos digitales.

**Contenido del paquete:**

* 1 x Estación de recuperación de bolas BGA (que consta de 2 accesorios)

* 1 x Llave hexagonal

* 10 x Plantillas universales de acero