Estación de reempaquetado BGA, plantilla magnética automática, kit de retoque de soldadura, estación de soldadura de aleación de aluminio de alta precisión para reparación electrónica.
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Información del producto
Descripción
[Amplia compatibilidad] Se adapta a plantillas de 80*80 mm y 90*90 mm, lo que la hace adecuada para una variedad de proyectos. [Función de autocentrado] Simplifica el proceso de reballing al alinear los chips con precisión. [Compatibilidad versátil con plantillas] Compatible con varios tamaños de plantillas BGA para diferentes aplicaciones. [Alta precisión y eficiencia] Proporciona una colocación precisa y una velocidad de sujeción rápida para un trabajo eficiente. [Estructura de aleación de aluminio] Garantiza la longevidad y la fiabilidad para un uso repetido.
Especificaciones:
Características: Estructura de aleación de aluminio, ligera y duradera. Tiene una función de autocentrado. Gire la placa espiral; cuatro orificios de posicionamiento y cuatro bloques de sujeción bloquean el chip simultáneamente, eliminando la necesidad de ajustes individuales. Proporciona una buena precisión de posicionamiento, una velocidad de sujeción rápida y una alta eficiencia.
La estación puede alojar varias plantillas que se pueden utilizar para BGA correspondientes de diferentes tamaños. Puede alojar plantillas de 80 x 80 mm y 90 x 90 mm (no incluidas), ofreciendo alta eficiencia y amplia compatibilidad. Especificaciones: Modelo: WN8090 Material: Aleación de aluminio Soporte de plantilla adecuado: 80 x 80 mm, 90 x 90 mm Peso: 635 g (aprox.) El paquete incluye: 1 x Estación de reempaquetado (las plantillas NO están incluidas) 5 x Tornillos 1 x Llave hexagonalCaracterísticas
- MarcaOTROS
- Material de destinoMetal
- MaterialAluminio
- Modo de fijaciónMagnético
- Referencia ManoManoME223240939
- MMID439246366881
- Ref. del fabricanteKrlin-35285













