Estación de reempaquetado BGA, plantilla magnética automática, kit de retoque de soldadura, estación de soldadura de aleación de aluminio de alta precisión para reparación electrónica.

[Amplia compatibilidad] Se adapta a plantillas de 80*80 mm y 90*90 mm, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de proyectos.
[Función de autocentrado] Simplifica el proceso de reballing al alinear con precisión los chips.
[Compatibilidad versátil con plantillas] Compatible con varios tamaños de plantillas BGA para diferentes aplicaciones.
[Alta precisión y eficiencia] Proporciona un posicionamiento preciso y una velocidad de sujeción rápida para un trabajo eficiente.
[Estructura de aleación de aluminio] Garantiza la longevidad y la fiabilidad para un uso repetido.

Especificaciones:

Características:
Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera.
Tiene una función de autocentrado. Al girar la placa espiral, cuatro orificios de posicionamiento y cuatro bloques de sujeción sujetan simultáneamente el chip, eliminando la necesidad de ajustes individuales. Este sistema ofrece una excelente precisión de posicionamiento, una rápida velocidad de sujeción y una alta eficiencia. La estación es compatible con diversas plantillas para su uso con BGA de diferentes tamaños. Es compatible con plantillas de 80 x 80 mm y 90 x 90 mm (no incluidas), ofreciendo alta eficiencia y amplia compatibilidad. Especificaciones: Modelo: WN8090 Material: Aleación de aluminio Soporte de plantilla adecuado: 80 x 80 mm, 90 x 90 mm Peso del soporte de plantilla: 635 g (aprox.) El paquete incluye: 1 x Estación de reempaquetado (plantillas NO incluidas) 5 x Tornillos 1 x Llave hexagonal