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Estación de reempaquetado BGA, aleación de aluminio, plantilla de acero fija, kit de soldadura, 9-43 mm, electrónica
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Información del producto
Descripción
Material: Aleación de aluminio electrochapado; Tipo de plantilla: Malla de acero fija; Tamaños de chips compatibles: 9 a 43 mm; Forma del chip: Rectangular o cuadrada; Modelo: HT-80H; 1. Construida con aleación de aluminio electrochapado, esta herramienta ofrece una ligereza óptima a la vez que garantiza una durabilidad excepcional frente al desgaste diario; 2. Diseñada específicamente para el reballing manual, permite un trabajo preciso en chips de procesadores de portátiles y diversos productos digitales; 3. La plantilla universal incorpora una malla de acero fija, lo que garantiza una estabilidad perfecta durante operaciones de soldadura BGA complejas y delicadas; 4. Gracias a su resistencia superior a la oxidación, este dispositivo mantiene su rendimiento a lo largo del tiempo para el procesamiento de chips BGA de varios tamaños; 5. Esta estación admite todas las configuraciones de chips BGA, ya sean rectangulares o cuadradas, cubriendo un rango de tamaño de 9 a 43 mm.
Características
- MarcaOTROS
- MaterialAcero
- Referencia ManoManoME234902860
- MMID470371287259
- Ref. del fabricanteTTNB-ES-260806-5821
- EAN9058412546419
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