Estación de rebobinado BGA de aleación de aluminio, colocación precisa, diseño universal, funcionalidad eficiente, ligera, ideal para la soldadura manual de portátiles y teléfonos

1. Esta estación de reparación adopta material de aleación de aluminio como estructura, liviana y 2. Este producto es un accesorio de plantación de bolas diagonales BGA universal con 3 revestimientos de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm. Ajuste la perilla del tamaño de la viruta y configure la ranura de desvío para facilitar la fundición de perlas de estaño 5. Utilizado para CPU de computadora portátil, productos digitales de teléfonos móviles reelaborados en fábrica con soldadura BGA manual Especificación: Tipo de artículo: Estación de reparación BGA Modelo de producto: HT-90 90x90 Malla de acero aplicable: Aprox. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 pulgadas Pulgada de aplicación: Chip de sujeción mínimo: Aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox.43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pulgadas. Material: Aleación de aluminio. Aplicación: Soldadura BGA manual para el retrabajo de estaño de CPU de portátiles y productos digitales para teléfonos móviles.Contenido del paquete: 1 plataforma BGA, 1 llave hexagonal, 1 estación de reflujo BGA, 1 llave hexagonal.