Estación de reballing BGA, kit de soldadura con plantilla de doble marco de 80 x 80 mm

Estación de reballing BGA, estación de reballing BGA de 80 x 80, estación de reballing BGA de doble marco, estación de incrustación, kits de soldadura de plantillas, estación de reballing y soldadura BGA: 1. Marco de aleación de aluminio, estructura ligera y duradera. 2. Las bolas de soldadura sobrantes se eliminan a través de una abertura en el marco superior. 3. Ranura grande para tarjeta de carga en la cubierta superior, compatible con núcleos de hasta 50 x 50 mm. 4. Mesa de incrustación de doble marco: un marco adicional fácilmente reemplazable y una bandeja de repuesto para aumentar la productividad y reducir la frecuencia de cambio de bandeja. 5. Kit de herramientas completo incluido para uso independiente, ideal para aficionados. Tipo de artículo: Estación de reballing BGA. Uso: Incrustación de bolas en chips BGA. Especificaciones: Estación de recubrimiento de doble marco KF-13 de 80 x 80. Tamaño del chip recubierto: Tamaño máximo: aprox. 50 x 50 mm / 2 x 2 pulg. Tamaño de malla de acero aplicable: aprox. 80 x 80 mm / 3,1 x 3,1 pulg. Características: Estructura de aleación de aluminio, material ligero y duradero, guía de rodamientos precisa, posicionamiento exacto. 1 estación de reballing BGA (consta de 3 accesorios) 1 llave hexagonal