Bolas de soldadura BGA sin plomo, esferas de estaño, accesorios para reballing 25 W, 0,4 mm

Bolas de soldadura BGA, bolas de soldadura, bolas de soldadura sin plomo, bolas de estaño, bolas BGA de 0,4 mm, bolas de reballing. 1. Ampliamente utilizadas para conectar chips semiconductores, placas de circuito impreso y PCB, así como para transmitir señales electrónicas. 2. Componentes electrónicos de estaño muy pequeños capaces de transmitir señales electrónicas. 3. El diámetro de las bolas de soldadura con carcasa de circuito integrado es de aproximadamente 0,2 a 0,76 mm (0,008 a 0,03 pulgadas). 4. Se añaden óxidos traza a las bolas de soldadura para mejorar su resistencia a la oxidación y fiabilidad. 5. Bolas de soldadura ecológicas y sin plomo hechas de materiales refinados para un rendimiento de soldadura mejorado. Estado: 100% nuevo. Tipo de artículo: Bolas de soldadura sin plomo. Composición: Sn 96,5% / Ag 3% / Cu 0,5%. Especificaciones: Aproximadamente 0,4 mm / 0,016 pulgadas, 250.000 bolas. Aplicación: Adecuado para reballing de chips BGA, soldadura de encapsulados BGA, recarga y mantenimiento. 1 botella de bolas de estaño.