Bolas de soldadura BGA sin plomo a base de estaño de 25 W para reparación y reempaquetado de PCB, 0,55 mm

Bolas de soldadura BGA sin plomo, bolas de soldadura sin plomo, bolas de estaño, bolas de estaño de 0,55 mm, bolas de soldadura, accesorios de reempaquetado y reparación. 1. Ampliamente utilizadas en componentes electrónicos esféricos de estaño ultrapequeños que conectan chips semiconductores, matrices de circuitos y PCB, y transmiten señales electrónicas. 2. El diámetro de las bolas de soldadura para encapsulado de circuitos integrados es de aproximadamente 0,2 a 0,76 mm / 0,01 a 0,03 pulgadas. 3. Se añaden oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar su resistencia a la oxidación y fiabilidad. 4. Los materiales refinados son ecológicos y sin plomo, y mejoran la capacidad de soldadura de las bolas. 5. Disponibles en grandes cantidades, satisfacen convenientemente sus necesidades de uso y reemplazo. Tipo de artículo: Bolas de soldadura BGA sin plomo. Composición: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Especificaciones: Aproximadamente 0,55 mm / 0,02 pulgadas, 250.000 bolas. Uso: Inserción de bolas en chips. Aplicación: Soldadura, relleno, mantenimiento e inserción de bolas en encapsulados BGA. 1 botella de bolas de estaño.