Bolas de soldadura BGA de 0,45 mm, 250.000 granos, para reparación de portátiles y teléfonos.

Bolas de soldadura, bolas de estaño, bolas de reballing, bolas de soldadura de 0,45 mm, bolas de estaño BGA, accesorios de soldadura. 1. La adición de oligoelementos a las bolas de soldadura mejora su resistencia a la oxidación y la fiabilidad del reballing. 2. Ampliamente utilizadas para el ensamblaje de chips, la conexión de obleas semiconductoras, placas de circuito impreso y PCB, así como para la transmisión de señales electrónicas utilizando componentes electrónicos de bolas de estaño ultrafinas. 3. La soldadura con bolas de estaño es más duradera y permite una soldadura eficiente. 4. Tamaño pequeño, fácil de transportar y almacenar, conveniente y eficiente. 5. Embalaje: 250.000 bolas, una gran cantidad para satisfacer sus necesidades de uso y reemplazo. Tipo de artículo: Bolas de soldadura. Composición: Sn63 (63% estaño). Especificaciones: Aproximadamente 0,45 mm / 0,02 pulgadas, 250.000 bolas. Usos: Bolas de ensamblaje de chips, reballing. Aplicación: Soldadura, relleno, mantenimiento y colocación de bolas de soldadura para paquetes BGA. Características: Elementos traza añadidos para mejorar la resistencia a la oxidación y la fiabilidad de la bola de soldadura. Descripción: La bola de soldadura proporciona la conexión entre el chip semiconductor, la placa de circuito impreso y la PCB. Es un componente electrónico ultracompacto que transmite la señal electrónica. Diámetro de las bolas de soldadura para encapsulados de circuitos integrados: aprox. de 0,2 a 0,76 mm / de 0,01 a 0,03 pulgadas. Bolas de soldadura en botella.