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Bobine Fil Étain - Sn99-Ag0.3-Cu0.7 - Diámetro 1 mm - Núcleo Colofonia - Para Soldadura Electrónica - 500 g
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Información del producto
Descripción
- Composición segura: Fil de estaño sin plomo con aleación Sn99-Ag0.3-Cu0.7 y núcleo de colofonia, ideal para soldadura electrónica precisa y compatible con normativas medioambientales.
- Diámetro preciso: Bobina de fil de estaño de 1 mm de diámetro, que permite un control óptimo del aporte de material durante la soldadura fina en PCB e IC.
- Punto de fusión controlado: Temperatura de fusión de 217 °C, equilibrada para una soldadura rápida sin sobrecalentamiento ni daños térmicos en componentes sensibles.
- Identificación visual clara: Color brillante distintivo (sin plomo), que facilita su diferenciación frente a filamentos con plomo y reduce errores en entornos de trabajo multitarea.
- Fluidez y humectación uniforme: Flujo interno del 2,0 % asegura una distribución homogénea del fundente, mejorando la humectación y la formación de uniones limpias en soldadura electrónica.
Características
- MarcaOTROS
- Proceso de soldaduraMMA
- Referencia ManoManoME243672022
- MMID345852891653
- Ref. del fabricante0829EEES10866
- EAN975502933821
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