Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM+ Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XG-30 16 g

Juego Rosfix: Fundente en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XG-30 16g

El kit Rosfix, compuesto por fundente NC-559-ASM en jeringa y pasta de soldadura XG-30 de 16 g, es la opci贸n perfecta para profesionales y entusiastas de la electr贸nica que buscan materiales de soldadura de alta calidad.

1. Fundente en jeringa NC-559-ASM:

   Aplicaci贸n precisa: Gracias a la jeringa, el fundente se puede aplicar exactamente donde se necesita, lo cual es especialmente importante al trabajar con peque帽os componentes electr贸nicos.

   Alta calidad: NC-559-ASM es un fundente sin resina que proporciona una excelente conductividad el茅ctrica y mejora la adhesi贸n de la soldadura, lo cual es crucial para obtener uniones de soldadura duraderas.

2. Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XG-30:

   Alta viscosidad y fluidez: La pasta de soldadura XG-30 tiene la consistencia adecuada, lo que facilita su aplicaci贸n y la creaci贸n de uniones de soldadura duraderas y de alta calidad.

   Amplia gama de aplicaciones: Ideal para soldar componentes SMD, microprocesadores y otros componentes electr贸nicos, garantizando conexiones fuertes y fiables.

Ventajas del kit Rosfix:

• Materiales profesionales: Tanto el fundente como la pasta de soldadura est谩n dise帽ados para uso profesional, garantizando alta calidad y fiabilidad.
• Vers谩til: Una excelente opci贸n para cualquier tipo de soldadura, desde reparaciones dom茅sticas hasta proyectos de electr贸nica avanzada.
• F谩cil de usar: Gracias a la jeringa de fundente y al tubo de pasta de soldadura, el kit es muy f谩cil de usar, incluso para personas con poca experiencia en soldadura.

Este kit es la soluci贸n perfecta para cualquiera que busque materiales de soldadura probados y fiables que faciliten el trabajo diario. trabajar con la electr贸nica m谩s f谩cilmente.

Jeringa NC-559-ASM de 10 cc Flux

鉁� Tipo sin limpieza: NC-559-ASM es un tipo sin limpieza, lo que significa que no requiere una limpieza particularmente exhaustiva despu茅s del proceso de soldadura.

鉁� Consistencia de gel: El fundente tiene una consistencia de gel, lo que facilita su aplicaci贸n, y su forma espesa facilita una aplicaci贸n precisa.

鉁� F谩cil limpieza: Residuos El fundente se puede eliminar f谩cilmente con l铆quidos de limpieza como el isopropanol.

鉁� Ideal para reballing y soldadura de BGA y SMD: Gracias a su viscosidad adecuada, el fundente es perfecto para t茅cnicas de soldadura avanzadas como el reballing, as铆 como para soldar componentes BGA y SMD.

鉁� F谩cil de extender: Este fundente se extiende f谩cilmente, lo que facilita el proceso de soldadura y garantiza una cobertura uniforme de la superficie.

鉁� Alto intensidad: Tiene una alta intensidad, lo que significa que es eficaz para humedecer la superficie de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura exitosa.

鉁� Alta intensidad y humectabilidad: NC-559-ASM se distingue por su alta intensidad y humectabilidad de la superficie de soldadura. Esto garantiza conexiones precisas y duraderas durante el proceso de soldadura.

鉁� Uso en reparaci贸n y fabricaci贸n: Este fundente es indispensable al reparar componentes electr贸nicos da帽ados, como bolas de soldadura o BGA en tel茅fonos m贸viles. Sus propiedades no perjudican la funci贸n de los IC y PCB, asegurando resultados seguros y profesionales.

鉁� Protecci贸n de componentes electr贸nicos: Una ventaja importante de este fundente es que no perjudica las propiedades de los componentes electr贸nicos, como los IC o PCB. Esto significa que las conexiones no solo son duraderas,

鉁� Prevenci贸n de la adherencia de soldadura fundida: Este fundente est谩 dise帽ado para prevenir la adherencia de soldadura fundida. Esto le permite mantener la claridad y la precisi贸n en su trabajo, incluso durante las tareas m谩s dif铆ciles.

Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XG-30 16g

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, lo que aumenta la eficiencia del proceso.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Aplicaci贸n en plantillas GSM y BGAP: Ideal para la tecnolog铆a de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n de almohadillas de soldadura deseado en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con plomo Esta帽o:Ideal para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, se activa calentando a 183 掳C.

鉁� No es necesario lavar despu茅s de soldar/reflujar: No es necesario lavar una vez finalizado el proceso.

鉁� Almacenamiento a temperatura de 0 掳C a 10 掳C: Propiedades mantenidas cuando se almacena a la temperatura correcta.

鉁� Fundente a base de resina y disolvente:Contiene fundente a base de resina y disolvente para una soldadura eficaz.

鉁筹笍 Especificaciones:

• Punto de fusi贸n: 183 掳C
• Peso bruto:16 g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)