Flux NC-559-ASM 10cc – Alta Intensidad Gel No-Clean Ideal para BGA y SMD

Flux y Pasta de Soldadura Líquida en Jeringa NC-559-ASM + XGSP50 42g 183°C

Este conjunto es ideal para la reparación y montaje de tecnología de montaje superficial (SMT) o pequeños proyectos de soldadura, donde la precisión y la limpieza son fundamentales. La combinación de flux no-clean y pasta de soldadura lo hace versátil y adecuado para diversas tareas de soldadura en electrónica. Proporciona uniones fiables y facilita el proceso de soldadura, garantizando resultados profesionales. La aplicación es sencilla y eficiente, incluso en componentes delicados.

Ventajas del Producto
– Flux tipo no-clean, no requiere limpieza tras la soldadura
– Consistencia en gel para una aplicación precisa y fácil
– Pasta de soldadura con punto de fusión de 183°C, adecuada para múltiples usos
– Alta intensidad y humectabilidad, asegurando uniones duraderas
– No afecta las propiedades de los CI y PCB
– Evita la adhesión del metal fundido, garantizando precisión
– Fácil eliminación de residuos con alcohol isopropílico
Contenido del Paquete
– 1 x Flux en Jeringa NC-559-ASM (10cc)
– 1 x Pasta de Soldadura Líquida XGSP50 (42g)
Compatibilidad

Compatible con procesos de soldadura SMT, SMD, BGA, reballing y reparación de componentes electrónicos en placas de circuito impreso.

Uso

Indicado para montaje y reparación de circuitos electrónicos, reballing de BGA, soldadura de componentes SMD, pre-revestimiento de pads BGA con aleación de estaño-plomo y trabajos de precisión en electrónica.

Datos Técnicos
– Punto de fusión de la pasta: 183°C
– Peso de la pasta: 42g
– Aleación: Sn63 / Pb37
– Tamaño de partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 (Pa·S)
– Tipo de flux: No-clean, a base de resina y disolvente
– Consistencia del flux: Gel
– Almacenamiento recomendado: 0°C - 10°C