Descripción general
La placa universal impresa de prototipos de doble cara Rosfix, con dimensiones de 70 x 90 mm y color verde, está diseñada para construir sistemas de prototipado utilizando componentes de orificio pasante (THT) como resistencias, condensadores, diodos LED y circuitos integrados en encapsulados DIP. Esta placa ofrece total libertad en la planificación de las conexiones entre los componentes gracias a sus agujeros metalizados, que no están conectados por caminos predefinidos.
Especificaciones técnicas
- Dimensiones: 70 x 90 mm
- Color de la máscara de soldadura: Verde
- Montaje: Orificio pasante (THT)
- Paso entre orificios: 2,54 mm
- Orificios de montaje: 4, colocados simétricamente en las esquinas
Compatibilidad y accesorios
Se puede utilizar un cable fino (kynar) o cables trenzados aislados para hacer puentes entre las almohadillas de soldadura.
Instalación
Cuatro orificios de montaje permiten un montaje cómodo de la placa en la carcasa de un dispositivo prototipo o en un soporte.
Uso
Las placas universales son ideales para montar sistemas electrónicos duraderos mediante soldadura, mientras que las placas de contacto permiten la construcción de circuitos sin soldadura, facilitando el uso múltiple de componentes.
Otra información
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