Descripción general
La placa universal impresa de prototipos de doble cara Rosfix, con dimensiones de 20 x 80 mm, está diseñada para construir sistemas de prototipado utilizando componentes de orificio pasante (THT) como resistencias, condensadores, diodos LED y circuitos integrados en encapsulados DIP. Esta placa permite el montaje de cualquier sistema electrónico gracias a sus agujeros con un paso de 2,54 mm, dispuestos en una matriz rectangular. Además, cuenta con dos filas de pads ovalados en cada uno de los lados más cortos, facilitando la soldadura de cables delgados. Los agujeros metalizados no están conectados por caminos predefinidos, lo que brinda total libertad en la planificación de las conexiones entre los componentes. Cuatro orificios de montaje permiten un montaje cómodo de la placa en la carcasa de un dispositivo prototipo o en un soporte.
Especificaciones técnicas
- Dimensiones: 20 x 80 mm
- Color de la máscara de soldadura: Verde
- Montaje: Orificio pasante (THT)
- Paso entre orificios: 2,54 mm
- Orificios de montaje: 4, colocados simétricamente en las esquinas
Uso
Las placas universales son ideales para montar sistemas electrónicos duraderos mediante soldadura, mientras que las placas de contacto permiten la construcción de circuitos sin soldadura, lo que facilita el uso múltiple de componentes.
Otra información
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