Pasta fundente NoClean para reparación de teléfonos, soldadura, crema de estaño 559 NC559ASM 28 µm

Fundente, Fundente 559, Pasta de fundente, Pasta de soldadura, Crema de soldadura, Fundente para soldadura 1. Se utiliza para reparar placas de circuitos impresos de teléfonos móviles, placas SMD BGA y PGA, y para sistemas de baja ionización. 2. Alto caudal de estaño, baja emisión de humos y alta resistencia de aislamiento superficial residual después de la polimerización. 3. Las altas temperaturas de soldadura promueven la oxidación de la superficie del material que se está soldando; la pasta de soldadura ayuda a prevenir este proceso de oxidación. 4. La tensión superficial del material afecta la calidad de la soldadura; la pasta de soldadura ayuda a reducir esta tensión. 5. Tamaño compacto, fácil de transportar y almacenar, cómodo de usar y eficiente. Tipo de artículo: Fundente. Tipo de fundente: NC-559-ASM. Peso de la pasta: Aprox. 100 g / 3,5 oz Granulometría: 28 µm Viscosidad: 180 Pa·s Pasta de soldadura: Ampliamente utilizada en relojería, para piezas de precisión, objetos de acero inoxidable, vajilla, comunicaciones móviles, productos digitales, equipos de aire acondicionado y refrigeración, cristalería, cubertería, radiadores de automóviles y diversas placas de circuitos impresos y bolas de soldadura BGA. Soldadura: 1 x Fundente