Set de Soldadura XGSP50 + Flux RMA-223 – Alta Precision Pasta 42g 183°C Uso en GSM y BGA

Kit de Soldadura Rosfix: Pasta de Soldar XGSP50 + Flux RMA-223 con Émbolo y Aguja

El kit de soldadura Rosfix proporciona una solución completa para trabajos de soldadura de precisión, ideal para profesionales y aficionados a la electrónica. Incluye pasta de soldar de alta eficiencia y flux en gel, ambos con tecnología No Clean para mayor comodidad. La fórmula enriquecida con plata garantiza conexiones fiables y resultados consistentes. El set incorpora accesorios prácticos para una aplicación precisa en componentes delicados.

Ventajas del Producto
– Pasta de soldar con tecnología No Clean, sin necesidad de limpieza tras la soldadura
– Fórmula enriquecida con plata para uniones de alta calidad
– Flux en gel de fácil aplicación, ideal para trabajos de precisión
– Émbolo y aguja para una aplicación controlada y precisa del flux
– Compatible con tecnología GSM y mallas BGA
Contenido del Paquete
– 1 Pasta de Soldar Rosfix XGSP50 (42g)
– 1 Flux de Soldadura RMA-223 (10cc)
– 1 Émbolo para aplicación
– 1 Aguja de precisión
Compatibilidad

Compatible con placas electrónicas, circuitos GSM, mallas BGA y otros componentes electrónicos que requieren soldadura de precisión.

Uso

Indicado para soldadura de componentes SMD, reparación de placas electrónicas, trabajos en GSM, mantenimiento de circuitos BGA y aplicaciones donde se requiere precisión y fiabilidad en las uniones.

Datos Técnicos
– Pasta de Soldar: Sn63 / Pb37
– Temperatura de fusión: 183°C
– Peso de la pasta: 42g
– Tamaño de las partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 (Pa·s)
– Flux: Volumen 10cc
– Diámetro interno de la aguja: 1,025 mm
– Diámetro externo de la aguja: 1,275 mm
– Émbolo compatible con flux de 10 mm de diámetro