Pasta de soldar Rosfix (esta帽o l铆quido) XGSP50 42 g 183 + Fundente para soldar Rosfix RMA-223 con 茅mbolo y aguja

Kit de soldadura Rosfix: Pasta de soldadura XGSP50 + fundente RMA-223 con 茅mbolo y Aguja

Soldadura precisa al m谩s alto nivel: 隆la soluci贸n perfecta para profesionales y entusiastas de la electr贸nica!

1. Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XGSP50 42 g 183 掳C

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, lo que aumenta la eficiencia y la comodidad del proceso de soldadura.

鉁� F贸rmula de plata: Una nueva f贸rmula enriquecida con plata, que garantiza una excelente eficiencia de soldadura y conexiones fiables.

鉁� Aplicaci贸n en plantillas GSM y BGAP: Ideal para tecnolog铆as de plantillas GSM y BGAP, garantiza una reproducci贸n perfecta de las almohadillas de soldadura en sistemas BGA.

鉁� Especificaciones:

• Temperatura de fusi贸n: 183 掳C
• Peso: 42 g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Part铆cula Tama帽o: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)

2. Fundente para soldadura Rosfix RMA-223 con pist贸n y aguja

鉁� Alta calidad y facilidad de aplicaci贸n: Fundente fabricado con materiales de la m谩s alta calidad, ideal para soldaduras precisas. La consistencia en gel facilita la distribuci贸n uniforme del fundente.

鉁� Sin limpieza: Fundente SIN LIMPIEZA que no requiere limpieza adicional, dejando un residuo m铆nimo que no afecta el funcionamiento de los sistemas electr贸nicos.

鉁� 脡mbolo: El kit incluye un pr谩ctico 茅mbolo que permite una aplicaci贸n precisa y uniforme del fundente, proporcionando el m谩ximo control sobre la aplicaci贸n.

鉁� Aguja: La aguja permite una aplicaci贸n precisa del fundente en lugares de dif铆cil acceso, lo que aumenta la precisi贸n de la soldadura.

鉁� Especificaciones:

• Di谩metro interior de la aguja: 1,025 mm
• Di谩metro exterior de la aguja: 1,275 mm
• 脡mbolo: Compatible con fundente de 10 mm de di谩metro
• Volumen de fundente: 10cc