Pasta de soldar "estaño líquido" SN63PB37 KaiLiwei 60g

Pasta de soldadura "Estaño líquido" Sn63/Pb37 60gPasta sin limpieza destinada a soldar componentes SMD y reemplazar bolas en sistemas BGA, en procesos que no incluyen fases de lavado.

Características:

• Nueva fórmula que contiene plata.
• Ideal para GSM, se puede utilizar para plantillas BGAP, que ayudan a lograr el patrón de almohadilla de soldadura deseado en sistemas BGA en aplicaciones GSM.
• La pasta es muy Muy adecuado para el pre-recubrimiento de almohadillas BGA con estaño de plomo.
• Después de aplicar la pasta a las almohadillas de soldadura, simplemente caliéntela con aire caliente, infrarrojos o convección a 183 °C y se convertirá en estaño.
• No requiere lavado después de soldar/fundir.
• La pasta debe almacenarse entre 0 °C y 10 °C.

La pasta contiene un fundente a base de resina y un disolvente.

Las espátulas para aplicar la pasta están disponibles en nuestras otras subastas.

Aplicación:

• electrónica
• ingeniería eléctrica
• soldadura automática
• soldadura manual
• ensamblaje SMD
• en impresión automática
• en impresión manual