Pasta de Soldadura XGSP80 60g – No Clean Plata Sn63Pb37 183°C Pre-Revestimiento de Pads BGA, GSM y Sit BGAP

Rosfix Pasta de Soldadura (estaño líquido) XGSP80 60g

Pasta de soldadura XGSP80 de Rosfix en envase de 60 g, formulada para procesos No Clean y aplicaciones en tecnología BGA. Nueva fórmula con plata que mejora la eficacia de la soldadura y permite el pre-revestimiento de pads BGA con estaño-plomo. Aplicación sencilla con activación por calentamiento a 183°C y sin necesidad de limpieza tras la soldadura. Conservación recomendada entre 0°C y 10°C.

Ventajas del Producto
– Fórmula No Clean que elimina la necesidad de lavado tras la soldadura
– Nueva fórmula con plata para un mejor rendimiento de soldadura
– Ideal para tecnología GSM y uso con plantillas BGAP
– Permite el pre-revestimiento de pads BGA con estaño-plomo (Sn63/Pb37)
– Aplicación fácil y activación por calentamiento a 183°C
– Flux a base de resina y disolvente para un flujo de soldadura eficaz
– Conservación estable cuando se almacena entre 0°C y 10°C
Contenido del Paquete
– 1 unidad de pasta de soldadura Rosfix XGSP80 de 60 g
– Información de conservación y seguridad incluida en el paquete
– Disponibilidad de espátulas para la aplicación vendidas por separado
Compatibilidad
– Compatible con procesos de montaje y reflow en placas con BGA
– Adecuada para líneas de producción que usan plantillas BGAP y tecnología GSM
– Indicada para el pre-revestimiento de pads destinados a soldadura con aleación Sn63/Pb37
Uso
– Aplicación en reparación y montaje de placas electrónicas con componentes BGA
– Pre-soldado de pads BGA antes de la colocación del componente
– Proyectos que requieren un flujo eficaz sin necesidad de lavado posterior al proceso
– Uso en procesos de reflow controlado con activación térmica a 183°C
Datos Técnicos
– Temperatura de fusión: 183°C
– Peso: 60 g
– Aleación: Sn63 / Pb37
– Tamaño de partículas: 25–38 µm
– Viscosidad: 50 Pa·s
– Tipo de flux: a base de resina y disolvente (No Clean)