Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XGSP80 60 g 183

Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XGSP80 60 g

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, aumenta la eficiencia del proceso.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Uso en plantillas GSM y BGAP: Ideal para tecnolog铆as de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n deseado de almohadillas de soldadura en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con esta帽o de plomo: Ideal para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, se activa calentando a 183 掳C.

鉁� No es necesario lavar despu茅s de soldar/reflujo: No es necesario lavar despu茅s de que se complete el proceso.

鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C: Conservaci贸n de las propiedades cuando se almacena a la temperatura adecuada.

鉁� Fundente a base de resina y disolvente: Contiene fundente a base de resina y disolvente para una soldadura eficaz.

鈥硷笍 Nuestra oferta tambi茅n incluye esp谩tulas para extender la pasta. 鈥硷笍

鉁筹笍 Especificaci贸n:

• Punto de fusi贸n: 183掳C
• Peso:60g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)