Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) en jeringa XG-Z40 35g

Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) en jeringa XG-Z40 de 35 g鉁� Sin limpieza: No Necesita lavar despu茅s de soldar, aumenta la eficiencia del proceso.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Aplicaci贸n en plantillas GSM y BGAP: Ideal para la tecnolog铆a de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n deseado de almohadillas de soldadura en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con esta帽o de plomo: Perfecto para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, activaci贸n calentando a 183 掳C. Despu茅s de aplicar la pasta a los puntos de soldadura, cali茅ntela con aire caliente, infrarrojos o convecci贸n. La pasta se transformar谩 en esta帽o, y la falta de lavado despu茅s de soldar/reflujo hace que el proceso sea simple y conveniente.

鉁� No se requiere lavado despu茅s de soldar/reflujo: No se requiere lavado despu茅s de que el proceso se haya completado.

鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C: Conservaci贸n de las propiedades cuando se almacena a la temperatura adecuada.

鉁� Fundente a base de resina y solvente: Contiene un fundente a base de resina y solvente para una soldadura eficaz.

鈥硷笍 Nuestra oferta tambi茅n incluye esp谩tulas para extender la pasta. 鈥硷笍

鉁筹笍 Especificaci贸n:

• Punto de fusi贸n: 183掳C
• Peso:42g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)