Pasta de Soldadura en Jeringa XG-Z40 35g – No Clean Sn63Pb37 183°C Formula Plata para BGA y GSM

Pasta de Soldar Líquida en Jeringa XG-Z40 35g

Pasta de soldar tipo "No Clean" formulada con plata para un rendimiento eficaz en aplicaciones GSM y en pads BGA. Producto en jeringa de aplicación sencilla, activado por calentamiento hasta 183°C y sin necesidad de limpieza tras la soldadura. Indicada para el prebañado de pads BGA con aleación Sn63/Pb37 y para trabajos de montaje y reballing.

Ventajas del Producto
– Tecnología No Clean que elimina la necesidad de lavado después de la soldadura
– Fórmula con plata para mejor mojabilidad y calidad de unión
– Ideal para su uso en procesos GSM y en pads de BGA (BGAP)
– Permite el prerecubrimiento de pads BGA con soldadura con plomo (Sn63/Pb37)
– Aplicación sencilla en jeringa y activación por calentamiento a 183°C
– Fluxo a base de resina y disolvente para un flujo eficiente durante el calentamiento
– Almacenamiento recomendado entre 0°C y 10°C para mantener propiedades Contenido del Paquete
– 1 x jeringa de pasta de soldar XG-Z40 (35g indicado en la etiqueta)
– Información técnica e instrucciones de seguridad en el embalaje
– Como complemento disponible, accesorio: espátulas para repartir la pasta Compatibilidad
– Compatible con procesos y equipos de soldadura por aire caliente, infrarrojos y convección
– Compatible con pads y componentes BGA para reballing y pre-soldadura
– Recomendado para uso en líneas de reparación y montaje electrónico que incluyen tecnología GSM Uso
– Aplicar la pasta en los puntos de soldadura usando la jeringa o una espátula apropiada
– Calentar con aire caliente, infrarrojos o en horno de convección hasta 183°C para activar y fundir la aleación
– Proceso sin necesidad de lavado después de la soldadura, simplificando el flujo de trabajo
– Almacenar en lugar refrigerado entre 0°C y 10°C para preservar las propiedades Datos Técnicos
– Temperatura de fusión: 183°C
– Peso: 42g (la etiqueta indica 35g en la jeringa)
– Aleación: Sn63 / Pb37
– Tamaño de partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 Pa·s
– Base del flux: resina y disolvente