Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XGSP50 42g 183
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Información del producto
Descripción
Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XGSP50 42 g 183鈩�/h1>鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, aumenta la eficiencia del proceso.
鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.
鉁� Uso en plantillas GSM y BGAP: Ideal para tecnolog铆as de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n deseado de almohadillas de soldadura en sistemas BGA.
鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con esta帽o de plomo: Perfecto para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.
鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, activaci贸n calentando a 183 掳C.
鉁� No se requiere lavado despu茅s de soldar/reflujo: No se requiere lavado despu茅s de que se complete el proceso.
鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C: Conservaci贸n de las propiedades cuando se almacena a la temperatura adecuada.
鉁� Fundente a base de resina y disolvente: Contiene fundente a base de resina y disolvente para una soldadura eficaz.
鈥硷笍 Nuestra oferta tambi茅n incluye esp谩tulas para extender la pasta. 鈥硷笍
鉁筹笍 Especificaci贸n:
- Punto de fusi贸n: 183掳C
- Peso:42g
- Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
- Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
- Viscosidad: 50 (Pa S)
Características
- MarcaOTROS
- FormaCilindrico
- Ancho24.000000000000004 cm
- MaterialEstaño
- Peso42 g
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