Pasta de soldadura de estaño, fundente para soldadura BGA, accesorios para herramientas de reparación

Pasta de soldadura BGA, fundente de soldadura, accesorios para herramientas de reparación: 1. Excelente hidratación, junta de soldadura brillante y uniforme, baja emisión de humos, sin olor irritante. 2. Bajo residuo, alta resistencia aislante, alta reactividad, fuerte adhesión. 3. Soldadura fácil, protege las pistas BGA de la corrosión y la humedad. 4. Buena humectabilidad, resistencia al secado, larga vida útil a temperatura ambiente. 5. Se utiliza para soldadura SMD (montaje superficial) de alta precisión en placas de circuitos impresos, soldadura BGA, estañado de CPU, etc. Características: Excelente hidratación, junta de soldadura brillante y uniforme, baja emisión de humos, sin olor irritante. Bajo residuo, alta resistencia aislante, alta reactividad, fuerte adhesión. Soldadura fácil, protege las pistas BGA de la corrosión y la humedad. Buena humectabilidad, resistencia al secado, larga vida útil a temperatura ambiente. Se utiliza para soldadura SMD (montaje superficial) de alta precisión, soldadura BGA, estañado de CPU, etc. Especificaciones: Viscosidad: 200 Pa·s; Tamaño de partícula: 24-45 µm; Dimensiones del producto: 37 × 20 mm / 1,5 × 0,8 pulg.; Aleación: Sn63; Actividad: Alta; Punto de fusión: 183 °C; Temperatura de funcionamiento: 220-380 °C. Contenido del paquete: 1 tubo de pasta de soldadura.