Pasta térmica Nedis HSPA25I en jeringa de 25 g blanca

La pasta térmica Nedis HSPA25I sirve para facilitar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus superficies de refrigeración. Se puede aplicar en procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU) y transistores. Se presenta en una jeringa de 25 g, que permite dosificar la pasta directamente sobre la zona de contacto. Su formato es adecuado tanto para tareas de montaje y mantenimiento en casa como para trabajos de reparación electrónica. El producto está diseñado para funcionar en un intervalo de temperatura de -50 °C a 180 °C. Su color es blanco.

Puntos fuertes

• Transferencia de calor: ayuda a conducir el calor desde la CPU hacia la superficie de refrigeración.
• Uso en tarjetas gráficas: permite aplicar pasta térmica en la zona de contacto de una GPU.
• Aplicación en transistores: sirve para mejorar el contacto térmico en este tipo de componente electrónico.
• Jeringa de 25 g: facilita aplicar la cantidad necesaria directamente en el punto de montaje.
• Dosificación precisa: el formato de inyección ayuda a controlar la aplicación durante el montaje o el mantenimiento.
• Intervalo de temperatura de -50 °C a 180 °C: permite utilizarla en componentes que trabajan dentro de ese rango.

Características técnicas

• Marca: Nedis.
• Tipo de producto: pasta térmica para componentes electrónicos.
• Modelo y referencia: HSPA25I.
• Contenido: 25 g.
• Formato: jeringa de inyección.
• Color: blanco.
• Intervalo de temperatura de funcionamiento indicado: de -50 °C a 180 °C.
• Componentes compatibles indicados: CPU, GPU y transistores.
• Dimensiones: 8 cm de ancho × 7 cm de alto × 15 cm de largo.
• Peso del producto indicado en los atributos: 0,025 kg.
• Peso indicado en la ficha: 0,1 kg.

Usos

Puede utilizarse al montar o mantener un procesador en un ordenador, al trabajar en la zona de contacto de una tarjeta gráfica o al instalar un transistor que requiera transferencia térmica. También resulta práctica para tareas de reparación electrónica en las que se necesite aplicar pasta en una superficie pequeña. La jeringa permite dosificar el producto directamente sobre el componente antes de colocar o ajustar la superficie de refrigeración.

Consejos de uso y mantenimiento

Aplica la pasta en la zona de contacto térmico del componente, utilizando la jeringa para controlar la cantidad. Comprueba que la superficie esté preparada para el montaje antes de aplicar el producto. Evita extender pasta fuera del área de contacto y coloca después la superficie de refrigeración correspondiente. Guarda la jeringa cerrada después de usarla y ten en cuenta el intervalo de temperatura indicado, de -50 °C a 180 °C.