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Información del producto
Descripción
Compuesto disipador de calor adecuado para placas de circuitos de transistores, diodos y procesadores, etc.
Se utiliza entre -50 °C y 180 °C
25 g de compuesto de moldeo por inyección.
Se utiliza entre -50 °C y 180 °C
25 g de compuesto de moldeo por inyección.
Características
- MarcaNEDIS
- ColorMulticolor
- Cantidad en el pack1 pieza(s)
- MaterialPlástico
- Tipo de pegamentoPegamento multiusos
- AcondicionamientoAerosol
- Referencia ManoManoME24633904
- MMID428531523892
- Ref. del fabricante5412810306343
- EAN5412810306343
Consejos de
¿Cómo retirar pegamento?
Pegamento líquido en un tejido, masilla adhesiva en la pared, pegamento en los dedos, mancha de cola en un mueble de madera o bien restos de etiquetas adhesivas. Es importante elegir el método adecuado para retirar el pegamento sin estropear el soporte. Acetona, vinagre o papel de lija, te guiamos en esta delicada etapa.
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