Módulo FPC SI4732 V6.8 + 2 chips de expansión de 2M para Quansheng UVK5 K6 HF de onda corta de banda completa/una sola cara

¡Versión mejorada SI4732 V6.8!

Utiliza una placa delgada FPC de 0,2 mm, en comparación con la PCB de fibra gruesa tradicional, lo que reduce la inductancia parásita a tierra. Además, el altavoz no se instala en la parte superior.

Utiliza la interfaz IPEX integrada, la placa no necesita soldar el alimentador. Además, el cable de tierra superior tiene un orificio de soldadura en el lado derecho de la posición fija. El soldador puede soldarse firmemente con un toque ligero, lo que reduce enormemente la dificultad de instalación y construcción.

Se agrega un diodo de supresión de transitorios TVS para suprimir el voltaje transitorio, y la capacitancia parásita del propio componente de protección destruirá la adaptación de impedancia durante la transmisión de la señal original, evitando que la señal se distorsione.

El circuito integrado amplificador interno utiliza componentes importados con una ganancia de señal máxima de 19 dB. No es necesario utilizar una antena activa externa como en la versión anterior. Solo se necesita una antena de varilla común para obtener un buen rendimiento de recepción. (No incluida)

Agregue un circuito amplificador de audio para resolver el problema del bajo volumen de SSB de banda lateral única en el firmware CEC en inglés.

Se agregan filtros de paso de banda FM (modulación de frecuencia) y HF (modulación de amplitud de onda media y corta) a la placa adaptadora, que tiene una mayor capacidad antiinterferencias.

Se seleccionan inductores de chip de bobinado de alta frecuencia de alta calidad, con alto valor Q, baja resistencia interna y mayor selectividad de filtrado.

La placa blanda FPC utiliza un sustrato sin pegamento, y PI se divide en dos tipos: sustrato con pegamento y sustrato sin pegamento. Este producto utiliza un sustrato sin adhesivo, que es más resistente a altas temperaturas y tiene una vida útil más larga.

El costo de usar el proceso de oro por inmersión es más alto que el de la placa chapada en estaño tradicional, que tiene mayor confiabilidad y estabilidad en conductividad y resistencia a la oxidación.

Los componentes se sueldan a máquina, lo que tiene una tasa de rendimiento más alta que la tradicional.