Descripción general
La Modulo Board 830 es una placa de pruebas sin soldadura ideal para prototipados en alta frecuencia y bajo ruido. Permite la interconexión de componentes con un diámetro de entre 0.3 y 0.8 mm, y cuenta con clips reutilizables que soportan hasta 5000 ciclos. Su diseño incluye coordenadas de posición en color para facilitar la identificación de los componentes.Especificaciones técnicas
- Dimensiones: 215 x 85 x 10 mm
- Material: Plástico ABS blanco de alta calidad
- Contactos: Níquel-plata
- Terminal Strip: Tie-point
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