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Kit de reballing BGA, kit de reparación de soldadura, plantillas para estación de soldadura, kit de bolas
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Información del producto
Descripción
Características:1.Estructura de aleación de aluminio; ligera y duradera.
2.La tapa superior tiene una ranura que facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura.
3.Se puede utilizar una estación de reballing con diversas plantillas.
4.Admite BGA de diferentes tamaños; el tamaño máximo del chip es de 50 x 50 mm.
5.
2.La tapa superior tiene una ranura que facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura.
3.Se puede utilizar una estación de reballing con diversas plantillas.
4.Admite BGA de diferentes tamaños; el tamaño máximo del chip es de 50 x 50 mm.
5.
Características
- MarcaOTROS
- Cantidad en el pack1
- Ancho15 cm
- Proceso de soldaduraMMA
- Referencia ManoManoME222737863
- MMID121324366774
- Ref. del fabricanteBT-ES26-CZ45740
- EAN6461677194845
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