Kingbo RMA-218 Pasta fundente para soldadura 100 g BGA SMD SMT Reballing

Kingbo RMA-218 | Pasta fundente para soldadura 100 g | BGA SMD SMT | Reballing |

鉁� Pasta fundente de soldadura profesional Kingbo RMA-218

鉁� Dise帽ada para soldadura BGA, SMD, SMT, reballing y ensamblaje de precisi贸n

鉁� Garantiza soldaduras limpias, uniformes y duraderas

鉁� Excelente humectabilidad y flujo de esta帽o

鉁� Asegura una excelente calidad de conexi贸n incluso en condiciones dif铆ciles

鉁� Adecuada para servicios, talleres y aplicaciones industriales

鉁� Envase: 100 g - muy eficiente

鉁� Certificaci贸n RoHS

鉂囷笍 Ventajas del producto:

鉁旓笍 Elimina eficazmente 贸xidos e impurezas durante la soldadura

鉁旓笍 Facilita el proceso de soldadura y mejora la calidad de las conexiones

鉁旓笍 Cantidad m铆nima de residuos de soldadura

鉁旓笍 Conocido y apreciado por los servicios profesionales de electr贸nica

鉁旓笍 Perfecto para sistemas con alta densidad de componentes

鉁旓笍 Ideal para soldar y reballing de sistemas BGA

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鉁筹笍 Especificaciones:

鉁旓笍 Modelo: Kingbo RMA-218

鉁旓笍 Capacidad: 100 g

鉁旓笍 Tipo: pasta fundente para soldadura

鉁旓笍 Aplicaci贸n: BGA, SMD, SMT, reballing, ensamblaje preciso

鉁旓笍 Certificaci贸n: RoHS

鉁旓笍 Uso previsto: para Uso profesional e industrial

鉂囷笍 Aplicaci贸n:

鉁旓笍 Electr贸nica

鉁旓笍 Ingenier铆a el茅ctrica

鉁旓笍 Soldadura manual y autom谩tica

鉁旓笍 Ensamblaje SMD y SMT

鉁旓笍 Reparaci贸n y reballing de BGA

鉁旓笍 Trabajo de servicio en servicios GSM, inform谩ticos y electr贸nicos

鉁旓笍 Ensamblaje y servicio de PCB en producci贸n y talleres

鉁� FUNDENTE DE SOLDADURA DE ALTA CALIDAD

FUNDENTE DE SOLDADURA profesional Kingbo RMA-218 con alta intensidad y excelente humectabilidad de la superficie de soldadura. Garantiza una distribuci贸n perfecta de la soldadura, minimizando el riesgo de errores de soldadura.

鉁� APLICACI脫N UNIVERSAL

Fundimento dise帽ado para trabajos profesionales de servicio y montaje: soldadura manual y autom谩tica, reparaci贸n de BGA, SMD y SMT, reballing, montaje de PCB, desoldadura y soldadura de componentes en placas de circuitos impresos.

鉁� SEGURO PARA COMPONENTES ELECTR脫NICOS

No deteriora las propiedades de los circuitos integrados y las placas de circuitos impresos. No causa corrosi贸n ni da帽a los componentes. Los residuos de fundente se pueden eliminar f谩cilmente con alcohol isoprop铆lico (IPA).

鉁� F脕CIL APLICACI脫N GRACIAS A SU CONSISTENCIA EN GEL

El fundente tiene una consistencia en gel, lo que facilita enormemente su aplicaci贸n precisa sobre la superficie soldada y evita el goteo.

鉁� ESENCIAL PARA CUALQUIER SERVICIO

Un producto apreciado por los servicios profesionales de electr贸nica, talleres GSM y servicios de inform谩tica y electr贸nica.