Flux NC-559-ASM 10cc – Tipo No-Clean Consistencia de Gel Ideal para Reballing y Soldadura BGA/SMD

Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc (10 Unidades)

Flux de soldadura tipo no-clean en gel, ideal para trabajos avanzados de soldadura en electrónica. Su consistencia permite una aplicación precisa, asegurando uniones fiables y duraderas. Se elimina fácilmente con líquidos de limpieza como isopropanol, sin necesidad de limpieza intensiva tras su uso. Perfecto para reballing, soldadura BGA y SMD, ofreciendo resultados profesionales.

Ventajas del Producto
– Tipo no-clean: no requiere limpieza exhaustiva tras la soldadura
– Consistencia en gel para una aplicación precisa y sencilla
– Residuos fácilmente eliminables con líquidos de limpieza
– Excelente para reballing, BGA y SMD
– Se distribuye uniformemente, facilitando el proceso de soldadura
– Alta intensidad y humectabilidad para uniones fiables
– Evita la adhesión del metal fundido, garantizando precisión
– No afecta las propiedades de los CI ni de las PCB
Contenido del Paquete
– 10x Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc
– 20x Aguja de aplicación
– 10x Émbolo
– Guía de soldadura en PDF enviada por correo electrónico tras la compra
Compatibilidad

Compatible con procesos de soldadura de componentes electrónicos, incluidos circuitos integrados, placas de circuito impreso, BGA, SMD y reparación de dispositivos móviles.

Uso

Indicado para soldadura, reballing, mantenimiento y reparación de componentes electrónicos, especialmente en trabajos de precisión como BGA y SMD. Ideal para talleres de electrónica, técnicos de reparación y aficionados.

Datos Técnicos
– Tipo: Flux de soldadura no-clean en gel
– Capacidad de cada jeringa: 10cc
– Alta intensidad y humectabilidad
– Fácil eliminación de residuos con isopropanol
– Adecuado para BGA, SMD, reballing y soldadura de precisión
– No perjudica los CI ni las PCB