Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldar (esta帽o l铆quido) XGSP80 60 g

Juego Rosfix: Fundente en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XGSP80 60g

Este kit de Rosfix, que consta de fundente en jeringa NC-559-ASM y pasta de soldadura XGSP80 de 60 g, es la soluci贸n perfecta para profesionales y aficionados que trabajan con electr贸nica y soldadura. Garantiza una excelente calidad de uni贸n de soldadura y facilidad de uso.

1. Fundente en jeringa NC-559-ASM:

   Aplicaci贸n precisa: Gracias a su pr谩ctico formato en jeringa, el fundente se puede aplicar exactamente donde se necesita, lo cual es crucial para un trabajo de soldadura preciso.

   Mayor adhesi贸n: El fundente NC-559-ASM est谩 dise帽ado para mejorar las propiedades de soldadura, lo que resulta en conexiones fuertes y duraderas, minimizando al mismo tiempo el riesgo de da帽os t茅rmicos.

2. Pasta de soldadura XGSP80 (esta帽o l铆quido):

   Alto contenido de esta帽o: La pasta de soldadura XGSP80 contiene una alta cantidad de esta帽o, lo que permite uniones de soldadura s贸lidas y fiables, ideales para la reparaci贸n y el ensamblaje de componentes electr贸nicos.

   Excelentes propiedades de rendimiento: La pasta garantiza una distribuci贸n uniforme y una r谩pida adhesi贸n a las superficies soldadas, lo cual es esencial cuando trabajando con componentes delicados y peque帽os.

Ventajas del kit Rosfix:

• Aplicaciones vers谩tiles: Perfecto tanto para reparaciones electr贸nicas como para el montaje preciso de nuevos sistemas.
• F谩cil de usar: Gracias a su formato de jeringa y a la consistencia 贸ptima de la pasta, el kit es f谩cil de usar incluso para usuarios con poca experiencia.
• Calidad profesional: Garantiza una alta calidad y durabilidad de las soldaduras, lo cual es crucial para el funcionamiento fiable y a largo plazo de los dispositivos electr贸nicos.

Este kit es ideal para su uso en talleres profesionales, as铆 como en el hogar, donde se requieren uniones soldadas precisas y duraderas.

Fluyente en jeringa NC-559-ASM 10cc

鉁� Tipo sin limpieza: NC-559-ASM es un tipo sin limpieza, lo que significa que no requiere una limpieza particularmente minuciosa. despu茅s del proceso de soldadura.

鉁� Consistencia de gel: El fundente tiene una consistencia de gel, lo que facilita su aplicaci贸n, y su forma espesa facilita una aplicaci贸n precisa.

鉁� F谩cil limpieza: Los residuos de fundente se pueden eliminar f谩cilmente con l铆quidos de limpieza como el isopropanol.

鉁� Ideal para reballing y soldadura de BGA y SMD: Gracias a la viscosidad adecuada, el fundente es perfecto para t茅cnicas de soldadura avanzadas como el reballing, as铆 como para soldar componentes BGA y SMD.

鉁� F谩cil de extender: Este fundente se extiende f谩cilmente, lo que facilita el proceso de soldadura y garantiza una cobertura uniforme de la superficie.

鉁� Alta intensidad: Tiene una alta intensidad, lo que significa que es eficaz en el proceso de humectaci贸n de la superficie de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura exitosa.

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鉁� Alta intensidad y humectabilidad: NC-559-ASM se distingue por la alta intensidad y humectabilidad de la soldadura superficie. Esto garantiza conexiones precisas y duraderas durante el proceso de soldadura.

鉁� Aplicaciones en reparaci贸n y fabricaci贸n: Este fundente es insustituible al reparar componentes electr贸nicos da帽ados, como bolas de soldadura o chips BGA en tel茅fonos m贸viles. Sus propiedades no perjudican la funci贸n de los IC y PCB, asegurando resultados seguros y profesionales.

鉁� Protecci贸n de componentes electr贸nicos: Una ventaja clave de este fundente es que no perjudica las propiedades de los componentes electr贸nicos como los IC o PCB. Esto significa que las conexiones no solo son duraderas,

鉁� Prevenci贸n de la adherencia de la soldadura fundida: Este fundente est谩 dise帽ado para evitar que la soldadura fundida se adhiera. Esto le permite mantener la claridad y la precisi贸n en su trabajo, incluso durante las tareas m谩s dif铆ciles.

Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XGSP80 60g

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, lo que aumenta la eficiencia del proceso.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Aplicaci贸n en plantillas GSM y BGAP: Ideal para la tecnolog铆a de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n deseado de almohadillas de soldadura en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con plomo Esta帽o:Perfecto para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, se activa calentando a 183 掳C.

鉁� No es necesario lavar despu茅s de soldar/reflujo: No es necesario lavar despu茅s de que se complete el proceso.

鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C:Propiedades mantenidas cuando se almacena a la temperatura adecuada.

鉁� Fundente a base de resina y solvente:Contiene fundente a base de resina y solvente para una soldadura eficaz.

鈥硷笍 Nuestra oferta tambi茅n incluye esp谩tulas para extender la pasta. 鈥硷笍

鉁筹笍 Especificaci贸n:

• Punto de fusi贸n: 183掳C
• Peso:60g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)