Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura Rosfix (estaño líquido) XG-50 35 g

Juego Rosfix: Jeringa de fundente Flux NC-559-ASM + Pasta de soldadura (líquida Estaño) XG-50 35g

Este kit Rosfix, compuesto por una jeringa de fundente NC-559-ASM y 35 g de pasta de soldadura XG-50, es la solución perfecta para quienes necesitan materiales de soldadura de alta calidad, tanto para aficionados como para trabajos profesionales.

1. Jeringa de fundente NC-559-ASM:

   Dosificación precisa: Gracias a la forma de jeringa, el fundente se puede aplicar de forma fácil y precisa en lugares específicos, lo cual es crucial al trabajar con pequeños componentes electrónicos.

   Alta calidad: El fundente NC-559-ASM es un fundente sin resina que mejora las propiedades de soldadura y aumenta la adhesión de la soldadura, asegurando conexiones duraderas sin residuos de resina.

2. Pasta de soldadura (estaño líquido) XG-50:

   Uso universal: Soldadura XG-50 La pasta es ideal para soldar SMD, BGA, PGA y otros componentes electrónicos, garantizando una excelente adhesión y conexiones sólidas.

   Excelente viscosidad y fluidez: Asegura una distribución uniforme y un relleno eficaz de las juntas de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura fiable.

Ventajas del kit Rosfix:

• Versatilidad: Adecuado para una variedad de aplicaciones, desde la reparación de equipos electrónicos hasta el ensamblaje de nuevos sistemas.
• Facilidad de uso: Una jeringa con fundente y pasta en un práctico envase permite una dosificación precisa y controlada de los materiales.
• Resultados profesionales: Ambos productos están diseñados pensando en el usuario exigente, garantizando soldaduras duraderas y de alta calidad.

Este kit es la opción perfecta para cualquiera que desee lograr resultados de soldadura profesionales, garantizando facilidad de uso y conexiones duraderas y fiables.

NC-559-ASM 10cc Jeringa Flux

✅ Tipo sin limpieza: NC-559-ASM es un tipo sin limpieza, lo que significa que no requiere una limpieza particularmente exhaustiva después del proceso de soldadura.

✅ Consistencia de gel: El fundente tiene una consistencia de gel, lo que facilita su aplicación, y su forma espesa facilita una aplicación precisa.

✅ Fácil limpieza: Residuos El fundente se puede eliminar fácilmente con líquidos de limpieza como el isopropanol.

✅ Ideal para reballing y soldadura de BGA y SMD: Gracias a su viscosidad adecuada, el fundente es perfecto para técnicas de soldadura avanzadas como el reballing, así como para soldar componentes BGA y SMD.

✅ Fácil de extender: Este fundente se extiende fácilmente, lo que facilita el proceso de soldadura y garantiza una cobertura uniforme de la superficie.

✅ Alta intensidad: Tiene una alta intensidad, lo que significa que es eficaz para humedecer la superficie de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura exitosa.

✅ Alta intensidad y humectabilidad: NC-559-ASM se distingue por su alta intensidad y humectabilidad de la superficie de soldadura. Esto garantiza conexiones precisas y duraderas durante el proceso de soldadura.

✅ Uso en reparación y fabricación: Este fundente es indispensable al reparar componentes electrónicos dañados, como bolas de soldadura o BGA en teléfonos móviles. Sus propiedades no perjudican la función de los IC y PCB, asegurando resultados seguros y profesionales.

✅ Protección de componentes electrónicos: Una ventaja importante de este fundente es que no perjudica las propiedades de los componentes electrónicos, como los IC o PCB. Esto significa que las conexiones no solo son duraderas,

✅ Prevención de la adherencia de soldadura fundida: Este fundente está diseñado para prevenir la adherencia de soldadura fundida. Esto le permite mantener la claridad y la precisión en su trabajo, incluso durante las tareas más difíciles.

Pasta de soldadura Rosfix (estaño líquido) XG-50 35g

✅ Sin limpieza: No es necesario lavar después de soldar, aumenta la eficiencia del proceso.

✅ Fórmula de plata: Nueva fórmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

✅ Aplicación en plantillas GSM y bgap: Ideal para tecnologías de plantillas GSM y bgap, garantiza el patrón de almohadillas de soldadura deseado en sistemas BGA.

✅ Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con estaño de plomo: Ideal para pre-soldadura de almohadillas BGA con estaño de plomo.

✅ Fácil aplicación y activación: Fácil aplicación, se activa calentando a 183 °C.

✅ No requiere lavado después de soldar/reflujo: No requiere lavado una vez finalizado el proceso.

✅ Almacenamiento a 0 °C - 10 °C: Propiedades mantenidas cuando se almacena a la temperatura correcta.

✅ Fundente a base de resina y disolvente: Contiene fundente a base de resina y disolvente para una soldadura eficaz.

✳️ Especificaciones:

• Punto de fusión: 183 °C
• Peso:35 g
• Aleación: Sn63 / Pb37
• Tamaño de partícula: 25-38 µm
• Viscosidad: 50 (Pa·s)