Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XG-50 35 g

Juego Rosfix: Flux flux con jeringa NC-559-ASM + pasta de soldadura XG-50 (l铆quido Esta帽o) 35g

Este kit Rosfix, que consta de fundente en una jeringa NC-559-ASM y 35g de pasta de soldadura XG-50, es la soluci贸n perfecta para quienes necesitan materiales de soldadura de alta calidad, tanto para aficionados como para trabajos profesionales.

1. Fundente en jeringa NC-559-ASM:

   Dosificaci贸n precisa: Gracias a la forma de jeringa, el fundente se puede aplicar de forma f谩cil y precisa en lugares espec铆ficos, lo cual es crucial al trabajar con peque帽os componentes electr贸nicos.

   Alta calidad: El fundente NC-559-ASM es un fundente sin resina que mejora las propiedades de soldadura y aumenta la adhesi贸n de la soldadura, asegurando conexiones duraderas sin residuos de resina.

2. Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) XG-50:

   Uso universal: La pasta de soldadura XG-50 es ideal para Soldadura de componentes electr贸nicos SMD, BGA, PGA y otros, garantizando una excelente adhesi贸n y conexiones s贸lidas.

   Excelente viscosidad y fluidez: Asegura una distribuci贸n uniforme y un llenado efectivo de las juntas de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura confiable.

Ventajas del kit Rosfix:

• Versatilidad: Adecuado para una variedad de aplicaciones, desde la reparaci贸n de equipos electr贸nicos hasta el ensamblaje de nuevos sistemas.
• Facilidad de uso: Una jeringa con fundente y pasta en un pr谩ctico paquete permite una dosificaci贸n precisa y controlada de los materiales.
• Resultados profesionales: Ambos productos est谩n dise帽ados pensando en el usuario exigente, garantizando soldaduras duraderas y de alta calidad.

Este kit es la opci贸n perfecta para cualquiera que desee lograr resultados de soldadura profesionales, garantizando facilidad de uso y conexiones duraderas y confiables.

NC-559-ASM Jeringa de 10 cc Flux

鉁� Tipo sin limpieza: NC-559-ASM es un tipo sin limpieza, lo que significa que no requiere una limpieza particularmente exhaustiva despu茅s del proceso de soldadura.

鉁� Consistencia en gel: El fundente tiene una consistencia en gel, lo que facilita su aplicaci贸n, y su forma espesa facilita una aplicaci贸n precisa.

鉁� F谩cil limpieza: Residuos: Los residuos de fundente se pueden eliminar f谩cilmente con l铆quidos de limpieza como el isopropanol.

鉁� Ideal para reballing y soldadura de BGA y SMD: Gracias a su viscosidad adecuada, el fundente es perfecto para t茅cnicas de soldadura avanzadas como el reballing, as铆 como para soldar componentes BGA y SMD.

鉁� F谩cil de extender: Este fundente se extiende f谩cilmente, lo que facilita el proceso de soldadura y garantiza una cobertura uniforme de la superficie.

鉁� Alta intensidad: Tiene una alta intensidad, lo que significa que es eficaz para humedecer la superficie de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura exitosa.

鉁� Alto Intensidad y humectabilidad: NC-559-ASM se distingue por su alta intensidad y humectabilidad de la superficie de soldadura. Esto garantiza conexiones precisas y duraderas durante el proceso de soldadura.

鉁� Uso en reparaci贸n y fabricaci贸n: Este fundente es indispensable al reparar componentes electr贸nicos da帽ados, como bolas de soldadura o BGA en tel茅fonos m贸viles. Sus propiedades no perjudican la funci贸n de los IC y PCB, asegurando resultados seguros y profesionales.

鉁� Protecci贸n de componentes electr贸nicos: Una ventaja importante de este fundente es que no perjudica las propiedades de los componentes electr贸nicos, como los IC o PCB. Esto significa que las conexiones no solo son duraderas,

鉁� Prevenci贸n de la adherencia de soldadura fundida: Este fundente est谩 dise帽ado para prevenir la adherencia de soldadura fundida. Esto le permite mantener la claridad y la precisi贸n en su trabajo, incluso durante las tareas m谩s dif铆ciles.

Pasta de soldadura Rosfix (esta帽o l铆quido) XG-50 35 g

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, lo que aumenta la eficiencia del proceso.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Aplicaci贸n en plantillas GSM y BGAP: Ideal para la tecnolog铆a de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n deseado de almohadillas de soldadura en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con plomo Esta帽o:Ideal para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, se activa calentando a 183 掳C.

鉁� No es necesario lavar despu茅s de soldar/reflujo: No es necesario lavar despu茅s del proceso finalizado.

鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C: Propiedades mantenidas cuando se almacena a la temperatura correcta.

鉁� Fundente a base de resina y disolvente:Contiene fundente a base de resina y disolvente para una soldadura eficaz.

鉁筹笍 Especificaciones:

• Punto de fusi贸n: 183 掳C
• Peso:35 g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa S)