Set Flux NC-559-ASM + Pasta de Soldadura XG-Z40 – Alta Precision 35g Soldadura Electronica

Conjunto de Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM + Pasta de Soldadura Líquida en Jeringa XG-Z40 35g

El conjunto profesional incluye flux de soldadura en jeringa NC-559-ASM y pasta de soldadura líquida XG-Z40 de 35g, ideal para trabajos de electrónica y soldadura de precisión. Garantiza conexiones de alta calidad y facilidad de aplicación, siendo adecuado tanto para talleres profesionales como para uso doméstico. La aplicación en jeringa permite precisión y control, optimizando el proceso de soldadura.

Ventajas del Producto
– Aplicación precisa gracias a la jeringa, ideal para componentes pequeños
– Flux tipo no-clean, no requiere limpieza exhaustiva tras la soldadura
– Consistencia en gel para fácil aplicación y cobertura uniforme
– Pasta de soldadura con alta concentración de estaño para uniones sólidas
– Adecuado para técnicas avanzadas como reballing, BGA y SMD
– No daña circuitos integrados ni placas PCB
– Fácil eliminación de residuos con alcohol isopropílico
– Activación sencilla de la pasta mediante calentamiento a 183°C
– No es necesario lavar tras la soldadura
– Almacenamiento seguro entre 0°C y 10°C
Contenido del Paquete
– 1x Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc
– 1x Pasta de Soldadura Líquida en Jeringa XG-Z40 35g
Compatibilidad

Compatible con trabajos de soldadura en electrónica, reparación de componentes SMD, BGA, GSM, placas PCB y circuitos integrados. Adecuado para uso en talleres, laboratorios y aplicaciones domésticas.

Uso

Recomendado para soldadura de precisión, reballing, pre-revestimiento de pads BGA con estaño, montaje y reparación de dispositivos electrónicos, mantenimiento de teléfonos móviles, ordenadores y otros equipos electrónicos.

Datos Técnicos
– Flux NC-559-ASM: tipo no-clean, consistencia en gel, volumen 10cc
– Pasta de Soldadura XG-Z40: aleación Sn63/Pb37, alto contenido de estaño, peso 35g
– Tamaño de partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 (Pa·S)
– Temperatura de fusión: 183°C
– Base de resina y disolvente
– Almacenamiento: 0°C a 10°C