Fundente Rosfix en jeringa NC-559-ASM + Pasta de soldadura (esta帽o l铆quido) en jeringa XG-Z40 35 g

• Calidad profesional: Ofrece uniones de soldadura de alta calidad, lo cual es esencial para garantizar la durabilidad y confiabilidad de los componentes electr贸nicos.
• Vers谩til: Adecuado tanto para talleres profesionales como para uso dom茅stico, donde se requieren conexiones precisas y duraderas.
• Eficiencia y conveniencia: El kit es f谩cil de usar y las jeringas garantizan una aplicaci贸n conveniente, lo que lo hace ideal para usuarios de todos los niveles de habilidad.

Este kit es una herramienta esencial en cualquier taller de electr贸nica, ya que garantiza una soldadura precisa y confiable de los componentes.

鉁� Tipo sin limpieza: NC-559-ASM es un tipo sin limpieza, lo que significa No requiere una limpieza particularmente minuciosa despu茅s del proceso de soldadura.

鉁� Consistencia de gel: El fundente tiene una consistencia de gel, lo que facilita su aplicaci贸n, y su forma espesa facilita una aplicaci贸n precisa.

鉁� F谩cil limpieza: Los residuos de fundente se pueden eliminar f谩cilmente con l铆quidos de limpieza como el isopropanol.

鉁� Ideal para reballing y soldadura de BGA y SMD: Gracias a la viscosidad adecuada, el fundente es perfecto para t茅cnicas de soldadura avanzadas como el reballing, as铆 como para soldar componentes BGA y SMD.

鉁� F谩cil de extender: Este fundente se extiende f谩cilmente, lo que facilita el proceso de soldadura y garantiza una cobertura uniforme de la superficie.

鉁� Alta intensidad: Tiene una alta intensidad, lo que significa que es eficaz para humedecer la superficie de soldadura, lo cual es crucial para una soldadura exitosa.

鉁� Alta intensidad y humectabilidad: NC-559-ASM se distingue por alta intensidad y humectabilidad de la superficie de soldadura. Esto garantiza conexiones precisas y duraderas durante el proceso de soldadura.

鉁� Aplicaciones en reparaci贸n y fabricaci贸n: Este fundente es insustituible al reparar componentes electr贸nicos da帽ados, como bolas de soldadura o chips BGA en tel茅fonos m贸viles. Sus propiedades no perjudican la funci贸n de los IC y PCB, asegurando resultados seguros y profesionales.

鉁� Protecci贸n de componentes electr贸nicos: Una ventaja clave de este fundente es que no perjudica las propiedades de los componentes electr贸nicos como los IC o PCB. Esto significa que las conexiones no solo son duraderas,

鉁� Prevenci贸n de la adherencia de soldadura fundida: Este fundente est谩 dise帽ado para evitar que la soldadura fundida se adhiera. Esto te permite mantener la claridad y la precisi贸n en tu trabajo, incluso durante las tareas m谩s dif铆ciles.

鉁� Sin limpieza: No es necesario lavar despu茅s de soldar, aumenta el proceso eficiencia.

鉁� F贸rmula de plata: Nueva f贸rmula con plata para una excelente eficiencia de soldadura.

鉁� Uso en plantillas GSM y BGAP: Ideal para tecnolog铆as de plantillas GSM y BGAP, garantiza el patr贸n de almohadillas de soldadura deseado en sistemas BGA.

鉁� Pre-recubrimiento de almohadillas BGA con esta帽o de plomo: Perfecto para pre-soldar almohadillas BGA con esta帽o de plomo.

鉁� F谩cil aplicaci贸n y activaci贸n: F谩cil aplicaci贸n, se activa calentando a 183 掳C. Despu茅s de aplicar la pasta a los puntos de soldadura, cali茅ntela con aire caliente, infrarrojos o convecci贸n. La pasta se transformar谩 en esta帽o, y la falta de lavado despu茅s de soldar/reflujo hace que el proceso sea simple y conveniente.

鉁� No se requiere lavado despu茅s de soldar/reflujo: No se requiere lavado despu茅s de que el proceso se haya completado.

鉁� Almacenamiento a 0 掳C - 10 掳C: Propiedades mantenidas cuando se almacena a la temperatura adecuada.

鉁� Fundente a base de resina y solvente: Contiene fundente a base de resina y solvente para una soldadura efectiva.

鈥硷笍 Nuestra oferta tambi茅n incluye esp谩tulas para extender la pasta. 鈥硷笍

鉁筹笍 Especificaciones:

• Punto de fusi贸n: 183 掳C
• Peso:42 g
• Aleaci贸n: Sn63 / Pb37
• Tama帽o de part铆cula: 25-38 碌m
• Viscosidad: 50 (Pa路s)