Flux NC-559-ASM 10cc – Tipo No-Clean Gel Facil Aplicacion Ideal Para Reballing y Soldadura BGA/SMD

Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc

Flux de soldadura tipo no-clean en formato gel, ideal para trabajos avanzados de soldadura electrónica. Su consistencia permite una aplicación precisa y uniforme, siendo especialmente adecuado para reballing y soldadura de componentes BGA y SMD. El NC-559-ASM destaca por su alta intensidad y excelente humectabilidad, asegurando uniones fiables y duraderas.

Ventajas del Producto
– Tipo no-clean: no requiere limpieza exhaustiva tras la soldadura
– Consistencia en gel para una aplicación fácil y precisa
– Residuos fácilmente eliminables con líquidos de limpieza como isopropanol
– Ideal para reballing y soldadura de componentes BGA y SMD
– Distribución uniforme que facilita el proceso de soldadura
– Alta intensidad y humectabilidad para uniones de alta calidad
– No afecta las propiedades de los CI y PCB
– Evita la adhesión del metal de soldadura fundido, garantizando precisión
Contenido del Paquete
– 1 x Flux de Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc
Compatibilidad

Compatible con procesos de soldadura de componentes electrónicos, incluidos circuitos integrados (CI), placas de circuito impreso (PCB), componentes BGA y SMD.

Uso

Recomendado para reparación y fabricación de dispositivos electrónicos, reballing de esferas de soldadura, soldadura de componentes BGA y SMD, así como mantenimiento de placas electrónicas.

Datos Técnicos
– Tipo: Flux de soldadura no-clean
– Forma: Gel
– Volumen: 10cc
– Fácil eliminación de residuos con isopropanol
– Alta intensidad y humectabilidad
– Adecuado para reballing, BGA, SMD y reparación electrónica