Fil de Soudure - 0,8 mm - Sans Plomb - Flux Colophane Intégré 2,2 % - Point de Fusion 227 ℃ - Pour Réparation Électronique - 20 g

Fil de soudure sans plomb à base d’étain-cuivre (Sn 99,3 % / Cu 0,7 %) : assure une conductivité électrique et thermique fiable pour des interventions précises sur composants électroniques.

Noyau de colophane intégré (2,2 %) : nettoie naturellement les surfaces oxydées pendant la soudure, réduit les courts-circuits accidentels et améliore le mouillage du fil de soudure.

Diamètre constant de 0,8 mm : idéal pour les soudures fines sur cartes électroniques, composants SMD, câblages délicats et réparations domestiques nécessitant contrôle et régularité.

Point de fusion précis à 227 ℃ : compatible avec la plupart des fers à souder grand public et professionnels, limitant les risques de dommages thermiques sur les composants sensibles.

Conditionné en bobine plastique standard de 20 g, poids net exact indiqué — emballage neutre, sans marque tierce ; contient uniquement le fil de soudure ×1.

Este fil de soudure es un alambre de soldadura sin plomo formulado específicamente para aplicaciones electrónicas y reparaciones técnicas precisas. Ideal para soldar circuitos impresos, cables eléctricos, auriculares, tarjetas madre, altavoces y otros dispositivos electrónicos comunes.

Características técnicas:
• Diámetro: 0,8 mm
• Peso neto: 20 g
• Composición: Estaño (Sn) 99,3 % / Cobre (Cu) 0,7 %
• Contenido de flujo (colofonia): 2,2 %
• Punto de fusión: 227 ℃
• Color: Plateado metálico natural
• Material: Aleación homogénea de estaño y cobre, sin impurezas detectables

Uso recomendado:
Para uso doméstico, taller amateur o reparaciones profesionales ligeras. Adecuado para particulares, técnicos principiantes y aficionados exigentes. No recomendado para aplicaciones de alta temperatura o solicitación mecánica extrema.

Contenido del paquete:
• Fil de soudure sin plomo ×1 (20 g, bobina estándar de plástico)