Estación de reempaquetado BGA, plantilla magnética automática, kit de retoque de soldadura, estación de soldadura de aleación de aluminio de alta precisión para reparación electrónica

[Amplia compatibilidad] Adecuado para plantillas de 80*80 mm y 90*90 mm, lo que lo hace adecuado para una variedad de proyectos. [Función de centrado automático] Simplifica el proceso de reballing alineando con precisión los chips. [Compatibilidad de plantillas versátil] Compatible con diferentes tamaños de plantillas bga para diferentes aplicaciones. [Alta precisión y eficiencia] Proporciona una colocación precisa y una velocidad de apriete rápida para un trabajo eficiente. [Estructura de aleación de aluminio] Garantiza longevidad y confiabilidad para uso repetido. Especificaciones: Características: Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera y. Tiene una función de centrado automático. , gire la placa en espiral, cuatro orificios de posición, cuatro bloques de abrazadera bloquean el chip al mismo tiempo, no es necesario ajustar uno por uno. Buena precisión de posicionamiento, velocidad de sujeción rápida y alta eficiencia.La estación admite diversas plantillas para BGA de diferentes tamaños.Admite plantillas de 80 x 80 mm y 90 x 90 mm (no incluidas), ofreciendo alta eficiencia y amplia compatibilidad.Especificaciones: Modelo: WN8090 Material: Aleación de aluminio Soporte de plantilla compatible: 80 x 80 mm, 90 x 90 mm Peso: 635 g (aprox.) El paquete incluye: 1 estación de reempaquetado (plantillas NO incluidas) 5 tornillos 1 llave hexagonal